Photonix 2024に出展いたします。 【Photonix 2024の詳細】 日時：2024年10月29日 (火)～31日(木) 　10時～18時（※最終日のみ17時まで） 場所：幕張メッセ ブース番号：2-26 シリコンフォトニクス向けアライメントステージと、高速・高精度ガルバノスキャナーを搭載したXYステージのデモを予定しております。 【出展製品例】 ・F-712型　ヘキサポッド＆ピエゾステージによる高速・高精度アラインメントシステム（光インターコネクション・次世代通信の実現に必須のアライメントを独自アルゴリズムで実現） ・ガルバノスキャナーとXY軸エアスライダーによる高速同期制御（SCANLAB社とのコラボレーション）（半導体ウエハー、大型フィルム、PCB基盤穴あけなど飛躍的に高速・高精度化を実現） 【用途／実績例】 半導体：製造・検査・実装 計測機：干渉計・AOI 精密位置決め：1軸～多軸 レーザー加工：メカ設計・多軸構成 天文学：レンズアライメント・姿勢 機械微細加工　メカ設計・1軸～多軸構成 など

Photonix 2024に出展いたします。 シリコンフォトニクス向けアライメントステージと、高速・高精度ガルバノスキャナーを搭載したXYステージのデモを予定しております。 【出展製品例】 ・F-712型　ヘキサポッド＆ピエゾステージによる高速・高精度アラインメントシステム（光インターコネクション・次世代通信の実現に必須のアライメントを独自アルゴリズムで実現） ・ガルバノスキャナーとXY軸エアスライダーによる高速同期制御（SCANLAB社とのコラボレーション）（半導体ウエハー、大型フィルム、PCB基盤穴あけなど飛躍的に高速・高精度化を実現） 【用途／実績例】 半導体：製造・検査・実装 計測機：干渉計・AOI 精密位置決め：1軸～多軸 レーザー加工：メカ設計・多軸構成 天文学：レンズアライメント・姿勢 機械微細加工　メカ設計・1軸～多軸構成 など ※ご来場には事前登録が必須となります。詳細・申込み用バナーよりご登録ください。

【OPIE 2024 ポジショニングEXPO】に出展いたします。 日時：4月24日(水)〜26日(金)　10時～17時 場所：パシフィコ横浜 ブース番号：E-32 【出展製品例】 • 6軸位置決めヘキサポッドステージ • レーザー加工や計測機などに好適なXY＋Z位置決めシステム • エアベアリング：XY軸ステージと回転ステージ • 高速高加速リニアモーターステージ • ナノメートル精度のピエゾ製品 OPIEはオプティクス・フォトニクス産業分野に特化した約300社規模の国内最大級の展示会です。 下記URLにて展示製品の詳細やご質問を受け付けております。 https://www.opie.jp/2024/list/info.php?id=3830&ex= 用途・実績例 ・半導体：製造・検査・実装 ・計測機：干渉計・AOI ・精密位置決め：1軸～多軸 ・レーザー加工：メカ設計・多軸構成 ・天文学：レンズアライメント・姿勢 ・機械微細加工　メカ設計・1軸～多軸構成 など