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  4. 研究開発の精度を高める!研究現場向け「位置決め」製品特集のご紹介
製品ニュース
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2025/11/13

研究開発の精度を高める!研究現場向け「位置決め」製品特集のご紹介

ピーアイ・ジャパン株式会社 ピーアイ・ジャパン株式会社
厳しい水準と環境のもと、高い精度や再現性を研究開発では求められます。 ピーアイでは、50年以上にわたる実績で既存の実験環境にスムーズに統合できるコンポーネントやシステム、ソリューションの開発・製造に取り組んできました。 LabVIEW、MATLAB、Pythonなどの主要なソフトウェアとの互換性とオープンインターフェースにより、さまざまな研究環境へのスムーズな統合と、柔軟なカスタマイズが可能。 研究現場での導入におすすめの製品ラインナップをピックアップしました。
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高速・コンパクト・高精度 小型ヘキサポッド H-811.I2

高剛性&高精度、真空にも対応可能な小型6軸ステージ

H-811.I2は、全6軸において高精度な位置決めが可能な小型ヘキサポッドです。 XY±17mm、Z±6.5mmの移動範囲に加え、±21°の回転制御が可能。 パラレルキネマティック設計により、干渉や誤差が最小限に抑えられ、安定した動作を実現します。 特に真空や制限スペース下でも確実な動作が可能で、再現性や剛性を求める精密分野での信頼性に優れます。 最大5kgまでの荷重に対応。

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csm_H-850.G2A.jpg_Bilder-Web_5794a0735d.jpg

耐荷重~250kg ヘキサポッド H-850 絶対エンコーダ搭載

±0.2µmの再現性、アブソリュートエンコーダ標準搭載の重荷重対応モデル

H-850は最大250kgの耐荷重を誇る高剛性ヘキサポッドで、±50mm(XY)/±25mm(Z)、および±30°の広範囲な動作が可能です。 再現性はZ軸±0.2µm、回転軸±7.5µradと高精度。ブラシレスDCギアモータによる滑らかな動作と、アブソリュートエンコーダの即時位置取得により、高速かつ安定した制御が可能です。 構造はパラレルキネマティック方式で、ロボティクス、重量物アライメント、試験設備などに最適です。

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csm_v-308-mit_773d1d2b77.jpg

最大1kgの重力補正 ボイスコイルフォーカスステージ V-308

最小動作10nmで、最大7mm移動、1kgまでの無電源保持 微細観察を支える高精度Z軸

V-308はボイスコイル直動とクロスローラーガイドを組み合わせたZ軸フォーカスステージです。 最小インクリメント10 nm、調整可能な7 mmストロークにより、光学系の焦点位置をナノレベルで最適化できます。 大口径レンズや長作動距離レンズを使用する多光子・深部組織イメージングで高い信頼性を提供します。 クロスローラーガイドの高剛性構造と10 nm分解能エンコーダが、7 mm全域で滑らかなナノポジショニングを保証。 詳細は PDF をダウンロード、またはお問い合わせください。

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csm_P-563.3CD_PIC_Print_zug_b95.tif_Bilder-Web_279495f68c.jpg

XYZ軸300µm動作 精密位置決めステージ P-561~563

66 mm開口×XYZ軸最大300 µmをナノオーダーで精密位置決め

P-561〜563シリーズは、パラレルキネマティクス構造と静電容量式センサを採用したXYZ軸動作ピエゾナノポジショナ。 動作量は、XYZ 各100/200/300 µm(モデル別)で再現性は±2nm、リニアリティ:0.03%をもちます。 開口は、66×66 mmで透過光・レーザ光路を確保します。 ダイレクト駆動タイプは、XY軸45µm、Z軸15µm動作で、1000Hzの無負荷時共振周波数を持ち、高分解能で高速応答が実現します。 また、PICMAピエゾセラミックスは、オールセラミックスで絶縁されており対湿度性をもち、高信頼性、長寿命を確保します。半導体検査、超解像顕微鏡、フォトニクス調整などに最適です。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • 圧電デバイス
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csm_B421.131.tif_Bilder-Web_a83f11428c.jpg

小型・高分解能・小型ピエゾ駆動リニアステージ B-421

最大33mmの移動量!超小型で高精度ピエゾ駆動リニアステージ

「B-421 BIX」は、筐体幅25mmで厚さ11mmと小型で、最大33mmの移動量を実現。 ピエゾ慣性ドライブにより、比較的高い保持力、高い分解能と位置再現性を発揮します。多軸に組合せも容易に可能で、装置設計におけるスペース制限を解決しつつ、ナノメートルスケールの動作を可能にします。

  • その他機械要素

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S-330.4SL.jpg

大偏向角・高ダイナミクスを実現ピエゾチップチルト S-330

高ダイナミック、大動作角のピエゾチップ/チルトプラットフォームにより高速のステアリングミラーが可能。

S-330ピエゾチップ/チルトプラットフォームは高速でコンパクトな チップ/チルトユニットであり、2つの直交軸を中心とした トッププラットフォームの角度の動きを正確に実現します。 【特徴】 ○分解能~20nrad、優れた位置安定性 ○光ビームの偏向~20mrad(>1°) ○パラレル制御設計によるダイナミクス、安定性、およびリニアリティの向上 ○同一平面回転軸と固定ピボットポイントが分極回転を回避 ○サブミリセカンドの応答 ○直径最大50mmのミラー用 ○リニアリティ向上のためのクローズドループバージョン ○優れた温度安定性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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csm_L-836B0111_merged.tif_Bilder-Web_5bae7b43bb.jpg

小型設計・高分解能・高速動作 1軸リニアステージ L-836

60 mm幅・最大動作量200 mm、オプションで折返し駆動タイプ、保持ブレーキタイプ

動作量は、25〜200 mmまで6種をラインアップ ・2相ステッピングモーター駆動で、精密ボールねじ、循環ボールベアリング内蔵 ・最大速度:80mm/s ・最小動作量:0.3µm~、再現性:2µm~ ・耐荷重:150N ・折り畳み駆動タイプは、設置面積を削減 ・垂直動作用に保持ブレーキ付モデル ・リニアエンコーダ(オプション) ・XY軸、XYZ軸などにも拡張可能 レーザー加工、試験・検査、電子機器製造、光ケーブル製造、光学アセンブリ、シリコンフォトニクスなどに好適。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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小型で25mmまでの動作量:リニアステージ M-11x型

サイズ60mm四方で、XYZ軸の組合わせが可能なコンパクトリニアステージ

【DCモータ、ステッピングモータを使用したリニアステージ】 ■トラベルレンジ:5~25mm ■最小移動量:0.2µm ■耐荷重:30N ■サイズ:60×62×20mm~ ■XY軸、XYZ軸にセットアップ可能で、真空にも対応(10^-6hPa) 【コンパクトなリニアステージ、多用途】 ■ベルト駆動が折り重なったコンパクトサイズのリニアステージです ■開口部は10 mm Øです ■XYセットアップをアダプタープレートなしで直接マウントできます 【位置計測】 ■DCギヤモーター搭載の別タイプ:モーター軸にロータリーエンコーダーを搭載 ■非接触ホール効果基準点スイッチとリミットスイッチ 【駆動】 ■2相ステッパーモーターまたはクローズドループDCギヤモーター ■バックラッシュ補正のリードネジやボールネジ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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csm_F-713.HA2.jpg_Bilder-Web_6449210694 (1).jpg

高速・6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxx

アライメント時間の99%削減する、PIの高速光学アライメントソリューション

ヘキサポッド6軸モーターステージと、XYZ軸ピエゾステージを組み合わせた高速・高精度フォトニクスアライメントシステム。 SiPhウェーハ、フォトニックデバイス、PIC、および光ファイバーに最適化されたスキャン/アライメントルーチン、強力な配列アライメントアルゴリズムで、高速・高精度、かつ同時アライメントを可能にします。 ヘキサポッドは、6軸をDCサーボモータ駆動で動作、サブミクロン位置決めが可能。また様々なデバイスに合わせて、任意に回転中心の設定が可能です。 XYZ軸ピエゾステージは、ナノレベル位置決めが可能で、高い共振周波数で高速応答・スキャンを可能にします。 WindowsおよびLinux上のC#、Python、LabVIEW、MATLABなどの一般的な言語のサポートを含む、迅速なプロセス開発のための広範で深いソフトウェアサポート。

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csm_X-417.2xx_PIC_161879f036.jpg

高精度・高速制御を実現するXY多軸システム X-417

用途に合わせて、必要な軸数や動作仕様に合った組合せで構成が可能

■Performance 1:サーボモータとボールねじステージ構成 ■Performance 2:高精度向け、サーボモータとボールねじ駆動ステージ構成 ■Performance 3:高速・高精度向け、リニアモーターステージ構成 Z軸は、保持ブレーキ付きタイプで対応します。 ACSベースG-901コントローラはモーション+I/O+安全機能を統合し、装置PLCとのEtherCAT(R)接続を即完了。 レーザー加工、超短パルスレーザー加工、テストや精密検査、電子機器製造に最適。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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【溶接補修割れ補修】熱を加えずに金属亀裂補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2026年03月30日

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国土交通省 中部地方整備局の実施する「現場ニーズ・技術シーズのマッチング」にてビーコアの技術シーズがマッチング

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国土交通省 中部地方整備局では、i-Construction を推進するために「現場ニーズ・技術シーズのマッチング」を実施しています。 令和7年度の現場ニーズに対して、ビーコア株式会社の提案する技術シーズがマッチングしました。

2026年03月29日

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【鋳物試作】鋳物砂型積層 3Dプリンター造形試作

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●鋳造試作品の製作日数が短縮できます! 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます! 3Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も3Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます! 1回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

2026年03月27日

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【鋳物試作】鋳物鋳造、試作、量産

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2026年03月27日

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エッジAIによる高速顔認証となりすまし防止で厳格な入退室管理を実現

エッジAIによる高速顔認証となりすまし防止で厳格な入退室管理を実現、FaceMe Security が VIA Technologies の入退室管理デバイス「ACS-5000」に対応

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今回、ACS-5000はFaceMe Securityのアドオン機能「Face Terminal」に対応する顔認証端末として利用可能となり、「高度ななりすまし防止機能」とエッジAIによる高速顔認証を組み合わせた入退室管理を実現します。 ■ 主な特長 1. 認証処理を高速化 FaceMe SecurityはMediaTek Genio 700のNPUに最適化されており、CPUのみで処理する場合と比較して、顔認証処理の高速化とCPU負荷の軽減を実現します。 出退勤時間などのピーク時でも遅延のない安定した認証を実現し、混雑の緩和に貢献します。 2. 高度な「なりすまし防止」 「ACS-5000」に搭載されたIR+RGBカメラに最適化。写真・動画・3Dマスクなどを用いた不正認証を0.6秒以内で高速検知し、確実な本人確認を実現します。 3. 追加機器不要のドア制御 FaceMe Securityは、「ACS-5000」のデジタルI/Oを直接制御できるため、追加機器を必要とせず入退室管理システムを構築可能。システム構成の簡素化と導入コストの削減を実現します。

2026年03月27日

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