千住金属工業 リフロー炉 SNR-850MB
マイクロボール専用微風循環式N２リフロー炉
SNRシリーズで好評の機能を搭載したマイクロボール実装用リフロー炉です。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
リフロー炉(金属) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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リフロー炉の製品一覧
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千住金属工業 クリーンリフロー炉 CX-430
半導体用クリーンルーム対応リフロー炉
ウェハーレベルのソルダバンプ形成とベアチップのフェースダウン実装を可能にした最新のマイクロソルダリング用リフロー炉です。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデル。ユニテンプジャパン製
『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度650℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
卓上型真空はんだリフロー装置『VSS-450-300』
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。 フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。 また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。 さらに、ギ酸還元は従来の水素還元と異なり、還元反応の開始温度が水素より低いため、熱によるダメージを与えずに基板や電子部品の酸化膜除去が可能です。
- 企業：東機通商株式会社
- 価格：応相談
ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 ユニテンプジャパン製
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル。ユニテンプジャパン製
『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイズ630mm×200mm！ユニテンプジャパン製
『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きい対象物もムラなく加熱 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■毎分100℃のスピード昇温、さらに水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒4℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
ギ酸還元真空リフロー炉
ギ酸分子がワーク表面にアプローチし、能動的に酸化膜を除去(還元)
当社で取り扱う『Flux-less Vacuum Reflow』をご紹介いたします。 フラックスに代わり、ギ酸ガスが金属表面の酸化膜を除去するため 後工程でのフラックス洗浄が不要となります。 (はんだ箔・専用ペースト等使用時) また、真空/復圧を用いることで、はんだ飛散やボイド低減に 効果を発揮します。 【特長】 ■ギ酸の直接気化 ・高速気化(4g/sec) ・キャリアガス不要 ■輻射熱による高速昇温 ・最高到達温度：400℃以上 ・輻射熱による高い加熱効率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社オリジン
- 価格：応相談
N2リフロー炉『SNR-GT II Series』
短時間でのメンテナンスが可能！環境調和にも配慮したリフロー炉です
『SNR-GT II Series』は、ダウンタイム削減に貢献する新型 フラックス回収ユニット・冷却機能を搭載したリフロー炉です。 ソルダペーストの特性を熟知した、当社ならではの フラックス回収システムを新たに開発。 複数のユニットを選択・組み合わせることで、長期間にわたり 回収効率を維持し、メンテナンスサイクル延長を可能とします。 【特長】 ■さらなる生産性の向上 ■環境調和への配慮 ■高機能を使いやすく ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
はんだリフロー装置『RSO-300/200』
ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現！
『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で 対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。 ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高速赤外（IR）光ヒーターを 交差するように（クロス配列）装備することで、対象物の熱容量に 左右されづらい、安定した加熱と高速昇温を実現。 通常のリフローの他、金属ナノペーストなどの焼結にも好適です。 【特長】 ■高純度石英チャンバー：オプション対応 ■クロス配列：高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■窒素パージによる冷却 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ユニテンプジャパン株式会社
- 価格：応相談
ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：フラックス残渣】
ユニテンプのリフロー装置で解決！還元ガスは金属表面の酸素と反応することで、酸化膜のない元の状態に戻す働きをします！
今までは、酸化膜を除去するためにフラックスを使っていましたが、これが 基板に残った状態（フラックス残渣）だと、やがて腐食して電気的な導通が 取れなくなる、はんだづけした部品が外れるなど故障の原因になっています。 最近は構造が複雑になり、洗浄液が行き渡っているのかという問題もあって、 フラックス残渣のリスクをなくせません。 当社では、ギ酸や水素などを使った「還元方式」でのはんだリフローに 対応しています。これならフラックスを使わずに酸化膜除去ができるので、 フラックス残渣が起こりませんし、もちろん洗浄工程も不要です。 【事例概要】 ■課題 ・フラックスを使っていたが、基板に残った状態（フラックス残渣）だと、 故障の原因になっている ■解決方法 ・還元方式のリフローでフラックスを使わずにはんだ濡れ性を確保 ・ギ酸還元を選べば設備もランニングコストも手軽に、フラックスレス・ 洗浄レスでのはんだリフローを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ユニテンプジャパン株式会社
- 価格：応相談
