ユニテンプのリフロー装置で解決!還元ガスは金属表面の酸素と反応することで、酸化膜のない元の状態に戻す働きをします!
今までは、酸化膜を除去するためにフラックスを使っていましたが、これが 基板に残った状態(フラックス残渣)だと、やがて腐食して電気的な導通が 取れなくなる、はんだづけした部品が外れるなど故障の原因になっています。 最近は構造が複雑になり、洗浄液が行き渡っているのかという問題もあって、 フラックス残渣のリスクをなくせません。 当社では、ギ酸や水素などを使った「還元方式」でのはんだリフローに 対応しています。これならフラックスを使わずに酸化膜除去ができるので、 フラックス残渣が起こりませんし、もちろん洗浄工程も不要です。 【事例概要】 ■課題 ・フラックスを使っていたが、基板に残った状態(フラックス残渣)だと、 故障の原因になっている ■解決方法 ・還元方式のリフローでフラックスを使わずにはんだ濡れ性を確保 ・ギ酸還元を選べば設備もランニングコストも手軽に、フラックスレス・ 洗浄レスでのはんだリフローを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フラックスレス、ボイドレスでのはんだ付けを可能にする、ギ酸還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置や、真空やプロセスガス環境など、様々なチャンバー内環境でのアニーリングを実現する、卓上型真空プロセス高速加熱炉の販売、保守メインテナンスを行っています。