リフロー装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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リフロー装置 - メーカー・企業9社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年07月30日~2025年08月26日
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リフロー装置のメーカー・企業ランキング

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  1. 日精株式会社 東京都/機械要素・部品 本社
  2. アントム株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  3. 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション 東京都/樹脂・プラスチック
  4. 4 株式会社大和製作所 埼玉県/産業用機械
  5. 5 テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体

リフロー装置の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年07月30日~2025年08月26日
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  1. 【活用事例】ギ酸還元リフローの特徴とアプリケーション 日精株式会社 本社
  2. <大気専用炉> リフロー装置 「UNI-5016F」 アントム株式会社
  3. リフロー装置 「UNI-6116H」 アントム株式会社
  4. リフロー装置 「SOLSYS-6310IRTP」 アントム株式会社
  5. 4 電磁誘導を用いた非接触で加熱実装できる新技術『IHリフロー技術』 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

リフロー装置の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 22 件

表示件数

リフロー装置 「UNI-3116H」

コンパクトな鉛フリー対応炉。加熱ゾーン数:3。装置長さ:780mm

UNI-Seriesは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置であり、中には窒素対応ながら装置長さが780mmの機種もあります。 納入した装置の大部分がクリーン環境下で使用されています。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式で、すべての省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○3ゾーン加熱で、780mmのN2リフロー ○上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式 ○セル生産・開発・評価用途に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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リフロー装置 「UNI-6116H」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:6。装置長さ:1,590mm

UNI-Seriesは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置であり、中には窒素対応ながら装置長さが780mmの機種もあります。 納入した装置の大部分がクリーン環境下で使用されています。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式で、すべての省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○「上下」熱風併用遠赤外線加熱 ○最大設定温度320℃ ○量産用途だけでなく少量多品種生産にも最適 ○豊富なオプションで様々な用途に対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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<窒素対応炉>リフロー装置 「SOL-6136」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:6。装置長さ:2,995mm

SOL-6136は、上下ともに熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用した量産ライン用中型リフロー装置です。 民生機器、産業機器、EMS向けなど多品種生産用途にオールラウンドに適応できる、省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○全長3m以下のN2リフロー装置 ○100ppm以下の低酸素濃度対応(オプション) ○フラックス回収装置を標準装備 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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リフロー装置 「SOLSYS-6310IRTP」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:6。装置長さ:2,900mm

SOLSYS-シリーズは、上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○基板有効幅310mmまで対応 ○全長3m以下の量産用省スペース型リフロー炉 ○リフロー用途はもちろん、スクリーニング・硬化用途にも最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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リフロー装置 「SOLSYS-8310IRTP」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:8。装置長さ:3,650mm

SOLSYS-Seriesは、上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○基板有効幅310mmまで対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例:基板内の温度ばらつき】

ユニテンプのリフロー装置で解決!高速昇温を実現!予期しない温度によるダメージへの心配が無くなります!

最近の基板には、極めて小さなチップ部品や大型の部品、またモジュール基板や BGAパッケージなど、多岐にわたる部品が実装されています。 それぞれ熱容量が違うので、大きい部品の温度が上がるころには小さい部品の 耐熱温度を超えてしまい、不良の原因になることがあります。そうしたことが 頻発すると、歩留まりにも影響しかねません。 当社のリフロー装置では、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが できる上、オーバーシュートを起こさない設計なので、プリント基板や 実装部品にかかる熱ストレスを低減。 また、加熱プレート全体が均一な温度になるよう自動制御するので、 基板など対象物にかかる温度のばらつきも抑えることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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【設備紹介】リフローソルダリング+窒素発生器

大型基板も対応可能!大容量フラックス回収ユニットで稼働効率を高めます

『リフローソルダリング+窒素発生器』は、精細で高品質な加熱性能をもつリフロー装置です。 基板幅50×70~400×500mmと幅広く、大型基板まで対応が可能です。 【特長】 ■精細で高品質な加熱性能 ■低消費電力構造 ■大容量、高効率フラックス回収 ■作業環境に配慮した断熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置

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電磁誘導を用いた非接触で加熱実装できる新技術『IHリフロー技術』

試作可!PET・布・紙など低耐熱性基材に電子部品の実装ができる非接触はんだ付け!瞬時にダメージレスで歩留まり100%の実装を実現

『IHリフロー』は、IH(電磁誘導)を応用した実装技術で、 実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなく(非接触)、 ダメージレスな実装を可能にする新技術です。 この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・紙・布などの 低耐熱性基材に耐熱仕様でない電子部品の実装が可能となります。 また、同技術の応用により、従来はレーザーや手はんだによる 高放熱基板上での実装工程を代替し、劇的な生産スループットの 向上が出来ます。 IHリフロー装置の販売、接合実験、試作請負や、 コア技術「IHリフロー」を基軸とした独自の実装受託サービスも可能です。 【特長】 ■低耐熱性基材、高放熱基材へのダメージレス部品実装技術 ■電磁誘導を用いた加熱・実装 ■瞬時に・ダメージレスで・特定箇所に非接触で・歩留まり100%の実装を実現 ■加熱方式:実装部のみ誘導加熱(1点~多点) ■低耐熱性基材や高放熱基板上で実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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リフロー装置『NRY-101V6W/LU』

6,8インチウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-101V6W/LU』は、半田ボール搭載後または印刷後のバンプ形成用 N2リフロー装置です。 加熱方式はホットプレートと上部遠赤外ヒーターの併用。 直接熱伝導により温度分布の均一化が図れます。 【特長】 ■ローダー・アンローダー一体型設計 ■お客様のマガジンカセットに合わせて設計 ■炉内へのハンドリングは、3軸クリーンロボットを装備により  上流機とのインライン化が容易に ■ロボットなしのベルトコンベア搬送のローコストタイプも製作可能 ■炉内搬送は、ウォーキングビーム(PAT.P)によるタクト送り など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • リフロー装置

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リフロー装置『NRY-103V6W/LU』

200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても 対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。 プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、 温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。(PAT.P) 【特長】 ■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用 ■ホットプレートは、ウェハーの反りに適用したピン立て加熱 ■炉内のクリーン度に優れ、更に低酸素濃度にも対応可能(100ppm以下) ■炉内搬送は、当社独自のウオーキングビーム(PAT.)によるタクト送り ■クリーン度に優れた高精度な搬送が可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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『VPSリフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現!3D実装・立体的な構造物にも対応可能!

テクノアルファでは、IBL社、R&D Vaportech社製の 『VPSリフロー装置』を取り扱っております。 VPS方式では、フッ素系不活性熱媒液(ガルデン)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも 有効な方式です。 【特長】 ■蒸気温度は使用する液体の沸点により決まる為、製品に対して  均一に一定温度をかけることが可能 ■使用する液体の沸点温度を利用するので、製品に対して指定の温度  (=沸点温度)以上の温度がかかることがなく、損傷を最小限にできる ■蒸気を利用している為、熱風及び赤外線方式に比較し熱効率が高く、  行程の時間短縮により量産性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置
  • はんだ付け装置

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テクノアルファの『リフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています。

当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応可能な「VPSリフロー装置」などを取り扱っております。 【取扱製品】 ■SST社製 真空・加圧リフロー装置 ■IBL社製 VPSリフロー装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置
  • 真空機器

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<大気専用炉> リフロー装置 「UNI-5016F」

コンパクトな鉛フリー対応機。量産用途はもちろんセル生産・評価・研究開発用途にも好適!

UNI-Seriesは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置であり、中には窒素対応ながら装置長さが780mmの機種もあります。 納入した装置の大部分がクリーン環境下で使用されています。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式で、すべての省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式 ○量産用途はもちろんセル生産・開発・評価用途にも好適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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リフロー装置 「SOLSYS-8460IRTP」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:8。装置長さ:3,650mm

SOLSYS-Seriesは、上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○基板有効幅460mmまで対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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<窒素対応炉>リフロー装置「SOL-6125」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:6。装置長さ:3,250mm

SOL-6125は、上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○省スペース化に最適な量産向け窒素対応炉 ○上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○簡易メンテナンス型のフラックス回収装置を標準装備 ○基板有効幅250mmまで対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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