ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：基板内の温度ばらつき】
ユニテンプのリフロー装置で解決！高速昇温を実現！予期しない温度によるダメージへの心配が無くなります！
最近の基板には、極めて小さなチップ部品や大型の部品、またモジュール基板や BGAパッケージなど、多岐にわたる部品が実装されています。 それぞれ熱容量が違うので、大きい部品の温度が上がるころには小さい部品の 耐熱温度を超えてしまい、不良の原因になることがあります。そうしたことが 頻発すると、歩留まりにも影響しかねません。 当社のリフロー装置では、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが できる上、オーバーシュートを起こさない設計なので、プリント基板や 実装部品にかかる熱ストレスを低減。 また、加熱プレート全体が均一な温度になるよう自動制御するので、 基板など対象物にかかる温度のばらつきも抑えることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ユニテンプジャパン株式会社
- 価格：応相談
