超音波リボンボンダ RB0300SS
次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。
『RB0300LS』は、次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。 ■IGBTモジュール 次世代インバータモジュールなどの回路形成に幅広く適用できます。 【特徴】 ・ヘッド交換でフレキシブル生産 多様な端子に適した接合条件を１台の装置でカバー。 超音波ヘッドをワンタッチ交換できます。 ・異種材料に対応したマルチフィーダー搭載 マルチフィーダーにより異種材料、異種形状の材料供給ができ、応用範囲が広がります。 ・脆弱な材料への接合 AIバインダを接合部にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの 脆弱な材料上への回路形成も可能となります。（ABBプロセス） ・カラー画像処理搭載 安定したアライメントが可能。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アドウェルズ
- 価格：応相談
