リードフレームのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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リードフレーム(加工) - メーカー・企業と製品の一覧

リードフレームの製品一覧

1～9 件を表示 ／ 全 9 件

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【課題解決事例】リードフレームの試作をコスト低減し短納期で実現

【課題解決事例】リードフレームの試作をコスト低減し短納期で実現

MERC加工でリードフレーム試作することでリードタイムとイニシャルコスト低減！

リードフレームの試作ではエッチングが一般的ですが、 当社では、MERC加工機という精密タレットパンチ装置を用いた 少量リードフレーム試作を行っておりまして、支給いただいたCADデータを装置に出力し、 加工するというシンプルな工法となっており、最短7日でのサンプル製作が可能です。 リードフレームの試作をイニシャルコスト低減し短納期で実現した事例を紹介します。 【課題】 リードフレームの試作納期を短縮したい ・開発段階で、さまざまな形状を試したいが、 　リードフレームの試作納期が長く、入手までに時間がかかってしまう ・さまざまな形状を試すためにはエッチングだと、 　都度マスクの製作が必要となり費用が高額となる 【解決方法】 MERC加工でリードフレーム試作することでリードタイムとイニシャルコスト低減 ・MERC加工でリードフレームの試作を行うと、加工納期で最短約1週間にてサンプル提出が 　可能となっており、お客様先での開発スピードUPに貢献できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • 試作サービス

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【製品事例】リードフレーム

【製品事例】リードフレーム

小信号トランジスタ用や光半導体用など、特注の精密リードフレームを紹介！

ディスクリート（個別）半導体の小信号パッケージに使用されるリードフレームの 製作事例を紹介します。 リードフレームの材質はCu合金や42Alloyで、材厚は0.08～0.2mmが主流になります。 打ち抜き部は±0.02mmの加工精度を出しており、高品位なリードフレームです。 【事例】 ■製品：小信号トランジスタ用リードフレーム ■業界：半導体 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ ■精度：±0.02mm（打抜き部） ■材質：Cu合金、42Alloy ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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プレス加工　プレス製品紹介

プレス加工　プレス製品紹介

リードフレーム・リモコンケースなど、プレス製品をご紹介します。エッチング加工からの置き換えで、コスト削減を実現！

河長メタルプレシジョン株式会社のプレス製品のご紹介をいたします。 「トランジスタ･複合フレーム」では、各種リードフレームを供給し、めっきもAu-Pd,Ag,Snに対応しています。 「打抜き･曲げ複合リードフレーム」では、リードフレームに曲げ加工を加え、材料使用量削減に貢献します。 「曲げ・絞り複合加工品」では、曲げ成形加工に絞り技術をMIX、リモコンノイズキャンセラーとして活用できます。 「板金ケース」では薄材での複合曲げケースを得意としており、試作から量産まで一貫生産対応にてお客様の厳しいニーズにもお応えします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • プレス金型

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【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績！

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体
  • その他金型

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精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介

精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介

精密金型メーカーの技術を詰め込んだ「めっきマスク」で高精度高品質のめっきを実現！

弊社では製造したリードフレームにお客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 《めっき種類》 スポットAgめっき Ring Agめっき 全面Agめっき 全面PPF(Ni-Pd-Au) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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社内一貫生産！　高品質な『リードフレーム』

社内一貫生産！　高品質な『リードフレーム』

精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現！　多ピン化、狭ピッチ化に対応するリードフレームを量産。

当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。 LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。 金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、 海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。 また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 【特長】 ■極小80μmの打ち抜き幅 ■様々なニーズに高度な金型開発・製造と 　スタンピング量産技術でお応え ■様々なリードフレームのニーズに対応 ■海外拠点とともに安定した供給体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体
  • その他金型

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【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

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トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あり！

当社では、スタンピングにてリードフレームを生産しております。 高精度な金型加工技術を生かし、高品質なリードフレームを国内外に供給。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体
  • その他金型

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【技術紹介】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください

【技術紹介】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください

貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！

当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を 減らすことで、製品コストの低減に貢献。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【量産標準品　特長】 ■鍛造部品であるベース部を自社金型で内製化 ■社内一貫生産で”対応速度・品質・コスト”で貢献 ■徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能 ■生産キャパシティ月産1,000万pcsを確保し、ボリュームが 　必要なお客様でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • レーザ部品

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【技術紹介】Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい

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徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください!

当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで 自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。 ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待できます。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【Cuヒートシンクステム　特長】 ■プレス金型にて製作が困難なヒートシンク形状についても、 　Cuヒートシンク仕様にて対応可能 ■Cuヒートシンクを採用することで、高い放熱性が期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • レーザ部品

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