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クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！
『FV100L』は、検査のインライン化にも対応するリードフレーム及び ダイボンドチップの自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの 欠陥を確実にキャッチします。また、4M～25Mpixカメラから選択可能。 高分解能検査に対応します。 さらに、クリーンファンによるダウンフローで、装置内の環境を 清浄に保ちます。 【特長】 ■理想的な照明環境の構築 ■高速取込み&複数枚画像撮像 ■高分解能検査対応 ■データ出力仕様 ■不良品へのバッドマーキングも可能(オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小信号トランジスタ用や光半導体用など、特注の精密リードフレームを紹介！
ディスクリート（個別）半導体の小信号パッケージに使用されるリードフレームの 製作事例を紹介します。 リードフレームの材質はCu合金や42Alloyで、材厚は0.08～0.2mmが主流になります。 打ち抜き部は±0.02mmの加工精度を出しており、高品位なリードフレームです。 【事例】 ■製品：小信号トランジスタ用リードフレーム ■業界：半導体 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ ■精度：±0.02mm（打抜き部） ■材質：Cu合金、42Alloy ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現！ 多ピン化、狭ピッチ化に対応するリードフレームを量産。
当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。 LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。 金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、 海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。 また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 【特長】 ■極小80μmの打ち抜き幅 ■様々なニーズに高度な金型開発・製造と スタンピング量産技術でお応え ■様々なリードフレームのニーズに対応 ■海外拠点とともに安定した供給体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MERC加工でリードフレーム試作することでリードタイムとイニシャルコスト低減！
リードフレームの試作ではエッチングが一般的ですが、 当社では、MERC加工機という精密タレットパンチ装置を用いた 少量リードフレーム試作を行っておりまして、支給いただいたCADデータを装置に出力し、 加工するというシンプルな工法となっており、最短7日でのサンプル製作が可能です。 リードフレームの試作をイニシャルコスト低減し短納期で実現した事例を紹介します。 【課題】 リードフレームの試作納期を短縮したい ・開発段階で、さまざまな形状を試したいが、 リードフレームの試作納期が長く、入手までに時間がかかってしまう ・さまざまな形状を試すためにはエッチングだと、 都度マスクの製作が必要となり費用が高額となる 【解決方法】 MERC加工でリードフレーム試作することでリードタイムとイニシャルコスト低減 ・MERC加工でリードフレームの試作を行うと、加工納期で最短約1週間にてサンプル提出が 可能となっており、お客様先での開発スピードUPに貢献できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！
ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績！
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です
ローム・メカテックではスタンピング金型にてダイオード向けリードフレームを 生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください
ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給しています
ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください!
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで 自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。 ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待できます。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【Cuヒートシンクステム 特長】 ■プレス金型にて製作が困難なヒートシンク形状についても、 Cuヒートシンク仕様にて対応可能 ■Cuヒートシンクを採用することで、高い放熱性が期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDなどにも使用！
『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする アウターリードなどで構成されています。 【ラインアップ】 ■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787 ■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810 ■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646 ■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218 ■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リードフレーム・リモコンケースなど、プレス製品をご紹介します。エッチング加工からの置き換えで、コスト削減を実現！
河長メタルプレシジョン株式会社のプレス製品のご紹介をいたします。 「トランジスタ･複合フレーム」では、各種リードフレームを供給し、めっきもAu-Pd,Ag,Snに対応しています。 「打抜き･曲げ複合リードフレーム」では、リードフレームに曲げ加工を加え、材料使用量削減に貢献します。 「曲げ・絞り複合加工品」では、曲げ成形加工に絞り技術をMIX、リモコンノイズキャンセラーとして活用できます。 「板金ケース」では薄材での複合曲げケースを得意としており、試作から量産まで一貫生産対応にてお客様の厳しいニーズにもお応えします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
精密金型メーカーの技術を詰め込んだ「めっきマスク」で高精度高品質のめっきを実現！
弊社では製造したリードフレームにお客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 《めっき種類》 スポットAgめっき Ring Agめっき 全面Agめっき 全面PPF(Ni-Pd-Au) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産能力・品質管理の面で新しい設備を導入！日本、アジア、そして世界へ高品質を供給
ローム・メカテックの海外生産は、フィリピン及びタイで行っています。 生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新しい設備を導入。 半導体用金型、そしてリードフレームともに一貫した生産体制を整えました。 従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の ネットワークで支え、日本人スタッフとの交流によって現地スタッフの 技術力も絶えず向上しています。 【特長】 ■日本と同等の新しい設備を導入 ■半導体用金型、リードフレームともに一貫した生産体制 ■グローバル規模のビジネスを安心のネットワークでサポート ■日本人スタッフとの交流により現地スタッフの技術力も絶えず向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本、アジア、そして世界へ高品質を供給！グローバル規模でご要望にお応えします
ローム・メカテックの海外生産は、フィリピン及びタイで行っています。 生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新鋭設備を導入。 半導体用金型、そしてリードフレームともに一貫した生産体制を整えました。 従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の ネットワークで支えます。また、日本人スタッフとの交流によって 現地スタッフの技術力も絶えず向上しています。 【概要（一部）】 ■社名：ROHM Mechatech (Thailand) Co., Ltd. ■設立：2001年11月5日 ■従業員数：310人 ■生産品目：半導体製造用金型、リードフレーム ■取得認証：ISO 9001 / ISO 14001 / IATF16949 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
