ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDなどにも使用！
『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする アウターリードなどで構成されています。 【ラインアップ】 ■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787 ■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810 ■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646 ■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218 ■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■IC ■LSI ■ディスクリート半導体 ■フォトカプラー ■LED ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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