半導体製造装置 自動レジスト剥離装置
【デモ機貸し出し可能！】ブラシ洗浄とファインジェット洗浄が組み込まれています
本機はレジスト剥離装置になります。 ローダーにセットされたカセットをロボットが自動的に搬送し、各処理工程を経た後、温風ブロー/スピンドライヤーで乾燥し、アンローダーに払い出す装置です。 詳しくはお問い合わせ下さい。
- 企業：ジャパンクリエイト株式会社
- 価格：応相談
レジスト剥離装置 - メーカー・企業5社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年07月08日～2026年08月04日
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レジスト剥離装置のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2026年07月08日～2026年08月04日
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- 日精株式会社 本社 東京都/機械要素・部品
- 株式会社LC 立川本社、青梅工場 東京都/電子部品・半導体
- ジャパンクリエイト株式会社 埼玉県/試験・分析・測定
- 4 HUGパワー株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
- 5 ワールドリンク合同会社 本社 大阪府/電子部品・半導体
レジスト剥離装置の製品ランキング
更新日： 集計期間:2026年07月08日～2026年08月04日
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- 枚葉式レジスト剥離装置 株式会社LC 立川本社、青梅工場
- 半導体製造装置 自動レジスト剥離装置 ジャパンクリエイト株式会社
- 【半導体微細化向け】レジスト剥離・リフトオフ装置/高田工業 日精株式会社 本社
- 低温レジスト剥離装置『AURORA（オーロラ）』 HUGパワー株式会社
- 5 【MEMS向け】枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置/高田工業 日精株式会社 本社
レジスト剥離装置の製品一覧
1～7 件を表示 ／ 全 7 件
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低温レジスト剥離装置『AURORA（オーロラ）』
薬液洗浄工程をなくすことでウエットベンチの設置面積を削減可能！
『AURORA（オーロラ）』は、イオン注入後のレジスト剥離が出来る 低温レジスト剥離装置です。 プラズマ処理とオゾン水処理を組み合わせることで残渣なしで剥離できるほか、 下地膜（Si、SiO2など）を膜べりなしでの剥離にも対応します。 また、硫酸過水、アンモニア過水等の薬液洗浄工程をなくすことで、 ランニングコストおよび工程数を削除可能。 速い除去レート(2～4μm/min)により高いスループットが達成できます。 【特長】 ■剥離性能 ■コスト低減 ■工程数削減 ■設置面積削減 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：HUGパワー株式会社
- 価格：応相談
枚葉式レジスト剥離装置
剥離・リンス・スピン乾燥までの各工程を自動で処理するシステムをご紹介！
当社で取り扱っている「枚葉式レジスト剥離装置」について ご紹介いたします。 ロードポートにFOUPまたは専用カセットをセットするだけで、 クリーンロボットがワークを自動搬送。手動現像装置の製作にも 対応可能です。 ワーク材質はSi、SiC、GaN、GaAs、InP、セラミック、 水晶、樹脂、ガラス、SUS板等に対応しております。 【仕様(一部)】 ■二段カップ(上段：レジスト、下段：リンス) ■剥離液：DMSO/TMAH、ポリイミドほか(チャンバー独立) ■リンス液：ポリイミドほか ■バックリンス：DIW、ポリイミド、再利用液ほか ■剥離・リンス液供給回収タンク 装置内蔵可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社LC 立川本社、青梅工場
- 価格：応相談
レジスト剥離装置（ストリッピング）｜厚膜・強固な剥離残りを一掃
厚膜レジストや強固なドライフィルムも完全に除去。基板ダメージを抑えつつ、剥離残りを防ぎ後工程の歩留まりを最大化します。
・難剥離レジストへの対応力 パワー半導体用の厚膜レジストや、熱履歴を受けた強固なフィルムでも、高圧スプレーと最適な液温度管理でスピード剥離。 ・基板・回路への低攻撃性 物理的なブラシを使わない非接触洗浄プロセスにより、微細な銅回路の脱落や基板表面の傷を徹底排除。 ・薬液寿命の延長とコストダウン メンテナンス性の高さにより、長期にわたって安定した薬液パフォーマンスを維持 ・最新の振動メッシュ・ドラムフィルターにより、微細パターンの隙間のレジストまで確実に除去 。 世界中で750台以上の稼働実績を誇るHöllmüller by TSKの標準機です 。 「世界トップクラスの半導体メーカーである独インフィニオン（Infineon Technologies）社をはじめ、グローバル大手企業に多数の採用実績を持つ独TSK Schill社 。その厳しい品質基準を支える水平型ウェットプロセス技術を継承したのが、この『Höllmüller STRIP』です 。高アスペクト比の構造内でも残渣（ざんさ）ゼロの剥離を実現し、次世代基板の歩留まり向上に直結します 。」
- 企業：ワールドリンク合同会社 本社
- 価格：応相談
【MEMS向け】枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置/高田工業
高精度なMEMS製造を支える、剥離性能と省フットプリントを両立。
MEMS業界では、微細加工技術の高度化に伴い、レジスト剥離・リフトオフ工程における高い精度と品質が求められます。特に、ウェーハ表面の均一性や、コンタミネーションの抑制が重要であり、これらの課題を解決することが、製品の歩留まり向上に不可欠です。本装置は、昇温した有機薬液と高圧ジェットの組み合わせにより、高い剥離性能を実現。1チャンバー完結型で、ハイスループットと省フットプリント化に貢献します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイス製造におけるレジスト剥離・リフトオフ工程 ・高精度なパターン形成が求められる工程 ・ウェーハ表面の均一性、コンタミネーション対策が必要な工程 【導入の効果】 ・高い剥離性能による歩留まり向上 ・省フットプリント化による製造ラインの効率化 ・薬液再利用によるランニングコスト削減
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：5000万円 ~ 1億円
【半導体微細化向け】レジスト剥離・リフトオフ装置/高田工業
微細加工プロセスを支える、高性能レジスト剥離装置
半導体業界の微細化プロセスにおいては、レジストの精密な剥離が不可欠です。特に、高密度化が進む中で、レジスト残渣や異物の混入は、歩留まりを大きく低下させる要因となります。当社の枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置は、昇温した有機薬液と高圧ジェットの組み合わせにより、高い剥離性能を実現します。 【活用シーン】 * 微細加工プロセスにおけるレジスト剥離 * 研究開発用途 * 少量生産 【導入の効果】 * 高い剥離性能による歩留まり向上 * 省スペース化による設置効率向上 * 薬液再利用によるランニングコスト削減
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
【MEMS向け】枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置/高田工業
高精度なMEMSデバイス製造をサポートするレジスト剥離・リフトオフ装置
MEMS業界では、高精度なデバイス製造において、レジスト剥離やリフトオフ工程の品質が重要です。特に、微細加工技術を駆使するMEMSデバイスにおいては、レジストの残留や不均一な剥離が、製品の性能や信頼性に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置は、昇温した有機薬液と高圧ジェットの物理的アシストを組み合わせることで、高精度な剥離性能を実現します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイス製造におけるレジスト剥離・リフトオフ工程 ・微細加工プロセスにおけるレジスト除去 ・研究開発用途でのレジスト剥離 【導入の効果】 ・高精度な剥離によるデバイス品質の向上 ・ハイスループット化による生産性向上 ・薬液再利用によるランニングコスト削減
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
