レジスト剥離装置（ストリッピング）｜厚膜・強固な剥離残りを一掃
厚膜レジストや強固なドライフィルムも完全に除去。基板ダメージを抑えつつ、剥離残りを防ぎ後工程の歩留まりを最大化します。
・難剥離レジストへの対応力 パワー半導体用の厚膜レジストや、熱履歴を受けた強固なフィルムでも、高圧スプレーと最適な液温度管理でスピード剥離。 ・基板・回路への低攻撃性 物理的なブラシを使わない非接触洗浄プロセスにより、微細な銅回路の脱落や基板表面の傷を徹底排除。 ・薬液寿命の延長とコストダウン メンテナンス性の高さにより、長期にわたって安定した薬液パフォーマンスを維持 ・最新の振動メッシュ・ドラムフィルターにより、微細パターンの隙間のレジストまで確実に除去 。 世界中で750台以上の稼働実績を誇るHöllmüller by TSKの標準機です 。 「世界トップクラスの半導体メーカーである独インフィニオン（Infineon Technologies）社をはじめ、グローバル大手企業に多数の採用実績を持つ独TSK Schill社 。その厳しい品質基準を支える水平型ウェットプロセス技術を継承したのが、この『Höllmüller STRIP』です 。高アスペクト比の構造内でも残渣（ざんさ）ゼロの剥離を実現し、次世代基板の歩留まり向上に直結します 。」
- 企業：ワールドリンク合同会社 本社
- 価格：応相談
