レットパッケージ - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認

X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、構造確認を実施！

A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳細内容は、添付のPDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。