『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』
各サイズのWaferを承ります！めっき加工サービスお任せください！
アシストナビでは『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』を承っております。 「再配線形成・BUMP加工」「TSV(through-slicon via)加工」 「無電解めっき(UBMメッキ)」などの加工は当社へお任せください。 【再配線形成・BUMP加工】 <主な加工サービス> ■Cuめっき再配線加工(Line＆Space 10μm/10μm) ■BUMP加工：Cu、Ni、Au、半田 (Sn-Ag. Sn-Ag-Cu)低融点半田 等 ■N電鋳 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アシストナビ
- 価格：応相談
