各サイズのWaferを承ります！めっき加工サービスお任せください！
アシストナビでは『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』を承っております。 「再配線形成・BUMP加工」「TSV(through-slicon via)加工」 「無電解めっき(UBMメッキ)」などの加工は当社へお任せください。 【再配線形成・BUMP加工】 <主な加工サービス> ■Cuめっき再配線加工(Line＆Space 10μm/10μm) ■BUMP加工：Cu、Ni、Au、半田 (Sn-Ag. Sn-Ag-Cu)低融点半田 等 ■N電鋳 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【TSV(through-slicon via)加工】 <主な加工サービス> ■Si貫通電極へのC埋め込みめっき ■穴径：30～100μmφ ■深さ:アスペクト比10 ※穴径により異なります。 ■一連の加工：Si深→シード成膜→Cu埋め込みめっき ■SE深堀品のTEC Wafer 【無電解めっき(UBMメッキ)】 <主な加工サービス> ■無電解めっき各種(Ni・Pd・Au等) ■各種めっき浴に対応(シアン、ノーシアン/置換、還元) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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アシストナビはお客様からのご要望を第一とし、 スピーディーな対応と、チャレンジ精神をモットーに、 ご満足頂ける製品とサービスの提供に努め、 常に市場変化に対応できる柔軟な体制と柔軟な発想で望みます。 Asisit Navi places first priority on the customer satisfaction with speedy response and high satisfaction standard set for our service and products. Assist Nave serves our customers with flexible ideas, and yet keeps with the latest market trends.
