Cuピラーの代替プロセスを可能にするウェハレベルボンダ
Cuピラーよりも安価な代替プロセス「バーチカルループ」対応ウェハレベルボンダ
K&Sの『ATPremier MEM PLUS』は12インチウェハ対応のウェハレベルボンダです。 ■ バーチカルループプロセス対応。 Cuピラー、スルーモールドビアよりも安価な代替プロセスとしてご提案 ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ Au/Cu/Agワイヤオプション対応 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ デュアルステージオプション。温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハにも対応 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ ワイヤボンディングオプション ■ バックアップバッテリーシステム
- 企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
