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スマートな未来を実現する革新的なインターコネクトソリューションを提供し続ける半導体装置メーカー
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。 ネプコンジャパン2025に出展します ーーーーーーーーーー 【展示会概要】 ■展示会名：ネプコンジャパン2025 ■会期：2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00 ■場所：東京ビッグサイト（東ホール） ■小間番号：E66-8 ーーーーーーーーーー
事業内容
主な取り扱い製品 ■ ワイヤボンダ（ボールボンダ、ウェッジボンダ） ■ フリップチップボンダ ■ マイクロLEDボンダ、ミニLEDボンダ ■ マウンター ■ キャピラリ、ダイシングブレード ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ 販売代理店募集中 お気軽にお問合せください ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■
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詳細情報
| 企業名 | キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 |
|---|---|
| 連絡先 | 〒140-0001 東京都品川区北品川1丁目3番12号 第5小池ビル1階地図で見る TEL：03-5769-6100 FAX：03-5461-1597 |
| 業種 | 電子部品・半導体 |
キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 社屋画像