アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF
小フットプリント、先端半導体パッケージ向けアプリケーションに特化した設計思想。 狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。 主な特長: ■ 高精度ハードウェア仕様 ■ 様々な精密アプリケーションに対応する多目的ディスペンス アプリケーター ■ モーションコントロールを備えた高度なディスペンシングビジョンソフトウェア ■ ディスペンス後の自動検査機能 ※デモ/テストも対応可能です。詳しくは『webからお問い合わせ』ボタンより『デモ希望』をチェックしてお問い合わせください。 ※詳細なカタログについては『カタログをダウンロード』ボタンから資料をご覧ください。
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企業情報
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。