高発熱部品や大型パワー半導体用途に。素材から配合設計し、用途・実装設計に合わせてADEKAがカスタマイズ提案します
ADEKAは、高浸透性と高熱伝導性を併せ持ち、高発熱部品や 大型パワー半導体用途に適した「高熱伝導アンダーフィル」を提供しています。 実装設計における浸透性と耐久性のバランスを考慮し、 素材から配合設計を行い、ニーズに合わせたカスタマイズ提案が可能です。 BGAやLGAへの適用により放熱性を高め、熱負荷低減を実現。 パッケージの小型化・高集積化・高電力化に伴う熱課題の解消に貢献します。 【特長】 ■高発熱部品や大型パワー半導体用途に好適 ■狭ギャップ対応から5W/mKまで対応 ■素材段階からの配合設計により、浸透性と耐久性を最適化 ■顧客の用途に応じた柔軟なカスタマイズ対応が可能 ■当社アンダーフィルは車載向けでも実績あり ※サンプルの提供が可能です。ご希望の方はご連絡ください。 製品詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【物性（抜粋）】 ◎アデカレミロップ FL-509（狭ギャップ対応） 粘度（25℃）：15Pa・s Tg（DMA）：155℃ 熱伝導率：2W/mK ◎アデカレミロップ FL-510（標準） 粘度（25℃）：35Pa・s Tg（DMA）：170℃ 熱伝導率：5W/mK ※分析値は製品保証値ではありません。当社条件・測定機器による測定結果となります。
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企業情報
2006年5月１日に旭電化工業株式会社から「株式会社ADEKA」（英文表記：ADEKA CORPORATION）に社名を変更。 当社グループは、「新しい潮流の変化に鋭敏であり続けるアグレッシブな先進企業を目指す」「世界とともに生きる」を経営理念として、世界市場で競争力のある技術優位な製品群を中心にグローバルな事業展開を加速しています。 独自性のある優れた技術で、成長分野に注力するとともに、当社グループの得意分野でのナンバーワン企業を目指し、時代の最先端を行く製品と顧客ニーズに合った製品を提供することにより、世界に貢献していきます。
