優れたリペア性により、基板に付着したアンダーフィル材を容易に除去可能。基板上の微細な配線を傷つける恐れがありません。
ウレタン系アンダーフィル樹脂991 シリーズは、不良ICチップの解析のみならず、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。基板などに付着したアンダーフィル材（残差）は、溶剤（N-メチルピロリドン推奨）により容易に除去できますので整地作業が簡単です。高熱処理により、PCBの微細な配線を傷つける恐れはありません。
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基本情報
【特長】 1.従来の加熱硬化タイプに比べ、低温かつ短時間硬化が可能。⇒硬化に必要な温度は70℃以上で、薄膜であれば数十秒で硬化します。 2.優れたリペア性を有します。 3.防湿性/電気絶縁性に優れています。 4.低温（5～10℃）での貯蔵安定性に優れる。 5.耐曲げ疲労特性に優れます。 6.衝撃/エネルギー吸収力の高い、ウレタン樹脂を主成分とした硬化物。 7.低弾性により、ACF/フレキなどの接続補強にも最適です。 8.低温で硬化するため、用途により各種加熱システムを選定することが可能。
価格帯
納期
用途／実績例
スマートフォン/ポータブルゲーム機
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| #991 | 低温即硬化（80度×10分）可能 |
| #991D | #991の高粘度品 |
企業情報
創業以来「常に人々の健康の増進と生活文化の向上に奉仕する」という社是を掲げ、世の中に必要とされる商品やサービスを提供してきたサンスターグループ。1932年にスタートした自転車用部材の製造販売が私たちのルーツとなっています。