フラックスレス対応 先端パッケージ向け 高精度フリップチップボンダ
従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 新しい TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります 【展示会概要】 ■展示会名：ネプコンジャパン2025 ■会期：2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00 ■場所：東京ビッグサイト（東ホール） ■小間番号：E66-8 【用途例】 ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、SiPh、VCSEL パッケージの熱圧着接合 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【各種仕様対応】 ■ RSモデル（Reel to Substrate） ■ WSモデル（Wafer Film Frame to Substrate） ■ WWモデル（Wafer Film Frame to Wafer） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
企業情報
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。 ネプコンジャパン2025に出展します ーーーーーーーーーー 【展示会概要】 ■展示会名：ネプコンジャパン2025 ■会期：2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00 ■場所：東京ビッグサイト（東ホール） ■小間番号：E66-8 ーーーーーーーーーー