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溶接・接合のことなら当社にお任せ！個々のプロセス条件が設定可能なはんだ付け装置
当製品は、インライン型のレーザはんだ付け装置です。 反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮。 SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現します。 また、主要な機構寸法および付属機器（レーザ、糸はんだ送り機、 ディスペンサー等）は、すべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能です。 【特長】 ■SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現 ■反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮 ■個々のプロセス条件が設定可能 ■海外での現地調達にも対応 ■主要な機構寸法および付属機器はすべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコテの劣化管理や交換工数を削減し、品質管理工数も低減
はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、 半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！ 高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、 実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。 ■使用レーザー：単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用 標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適 ■狭ピッチ部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に低減 ■対応はんだ "やに入りはんだ"、"ソルダーペースト"、ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用 ■レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合！ ■レーザーはんだ付け工法を採用することで、自動化設備の制約を軽減 手作業よりも接合品質を安定する事が可能です。
お客様のご要望に応じた、装置自動化をご提案いたします。
オー・エム・シー株式会社が取り扱う『レーザはんだ付け装置』を ご紹介します。 パナソニックプロダクションエンジニアリング社製、半導体赤外レーザ 10W/30W/75W、ブルーレーザ10W/50Wの各種機器に対応。 PC/PLC制御、専用機/インライン機、糸はんだ送り装置/クリームはんだ ディスペンサー各メーカー対応、ご予算に応じ、ご希望の機器を用いて システム構築を行います。 【特長】 ■簡単操作で、高品質はんだ付けを実現 ■微細加工に好適（最小スポット径：0.4mm、糸はんだ径：φ0.3mm） ■クラス4レーザの管理区域を設け、万全な安全対策を実現 ■パナソニックプロダクションエンジニアリング社製半導体レーザ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザはんだ付け工法の研究
【進和の取り組みのご紹介】 表面実装・挿入実装に対応したレーザはんだ付け工法の研究を、千住金属工業・ジャパンユニックス・進和の3社合同で行っております。 挿入実装用レーザはんだ付け成立条件の確立を目指し、THDとSMDを並行して開発しています。
塗布とエリアレーザはんだ付けを一本化。省スペース化と省時間化をこの一台で！
【特徴】 ◆省スペース化 ２つの異なる工程を1本化することで、従来の２設備に対して30％の省スペース化を実現しました。インライン化が容易となります。 ◆省時間化 エリアレーザを採用することで、複数のピンに対して同時にはんだ付けを行います。 0.7sec/1ピンからのサイクルタイムではんだ塗布が可能となります。 糸はんだ＋スポットレーザと比較し、60％のサイクルタイム短縮達成。 ◆省人化 非接触で基板や端子に負荷を与えず、コテ先が入らない狭い場所も実装可能。 コテ先清掃や交換のメンテナンスが不要なため、連続運転による自動化が容易となります。 ◆省エネルギー コテ先を使用しない為、消耗品のコストが低減。また、はんだ槽やリフロー炉を比較し、常時加熱が不要なため、電気代の節約が可能。 ◆カスタム対応性の強化 製品サイズ/重量/流れ方向/外観検査等の各ニーズに対応します。
