1～3 件を表示 ／ 全 3 件
溶接・接合のことなら当社にお任せ！個々のプロセス条件が設定可能なはんだ付け装置
当製品は、インライン型のレーザはんだ付け装置です。 反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮。 SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現します。 また、主要な機構寸法および付属機器（レーザ、糸はんだ送り機、 ディスペンサー等）は、すべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能です。 【特長】 ■SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現 ■反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮 ■個々のプロセス条件が設定可能 ■海外での現地調達にも対応 ■主要な機構寸法および付属機器はすべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコテの劣化管理や交換工数を削減し、品質管理工数も低減
はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、 半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！ 高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、 実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。 ■使用レーザー：単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用 標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適 ■狭ピッチ部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に低減 ■対応はんだ やに入りはんだ 、 ソルダーペースト 、ソルダーボール 等の ソルダープリフォーム を使用 ■レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合！ ■レーザーはんだ付け工法を採用することで、自動化設備の制約を軽減 手作業よりも接合品質を安定する事が可能です。
お客様のご要望に応じた、装置自動化をご提案いたします。
オー・エム・シー株式会社が取り扱う『レーザはんだ付け装置』を ご紹介します。 パナソニックプロダクションエンジニアリング社製、半導体赤外レーザ 10W/30W/75W、ブルーレーザ10W/50Wの各種機器に対応。 PC/PLC制御、専用機/インライン機、糸はんだ送り装置/クリームはんだ ディスペンサー各メーカー対応、ご予算に応じ、ご希望の機器を用いて システム構築を行います。 【特長】 ■簡単操作で、高品質はんだ付けを実現 ■微細加工に好適（最小スポット径：0.4mm、糸はんだ径：φ0.3mm） ■クラス4レーザの管理区域を設け、万全な安全対策を実現 ■パナソニックプロダクションエンジニアリング社製半導体レーザ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
