はんだ付け装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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はんだ付け装置 - メーカー・企業35社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
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はんだ付け装置のメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社弘輝テック 埼玉県/産業用機械
  2. アルファエレクトロニクス株式会社 埼玉県/その他製造
  3. テクノデザイン工業株式会社 埼玉県/産業用機械
  4. 4 株式会社進和 戦略営業推進室 愛知県/産業用機械
  5. 5 株式会社センスビー 神奈川県/その他製造

はんだ付け装置の製品ランキング

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  1. 部分はんだ付け装置一覧 【ポイントディップ・セレクティブ】 アルファエレクトロニクス株式会社
  2. セレクティブはんだ付け装置『SELBO-III』 株式会社弘輝テック
  3. セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L』 株式会社弘輝テック
  4. 4 卓上型 セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』 株式会社弘輝テック
  5. 5 ポイント噴流はんだ付け装置『EQSS-350SD』 株式会社弘輝テック

はんだ付け装置の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 99 件

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セレクティブフロー AF iN4050A/AF iN2535A

一台で「プリフラックス」、「プリヒート」、「はんだ付け」を行う多品種少量生産向けオールインワンのセレクティブフローです。

インラインタイプ、セル生産タイプから生産工程、導入コスト、スペース等に合わせてお選びいただけます。 ドットフラクサー、はんだ送りフィーダー、モニタリングカメラが全機種に搭載されています。

  • はんだ付け装置

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真空はんだ付け装置(真空リフロー装置)

インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>

真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 (会期1/25(水)~1/27(金)@東京ビッグサイト 小間番号:東1ホール 2-34) ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。

  • ボンディング装置
  • リフロー装置
  • はんだ付け装置

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局所噴流ハンダ付け装置『ポイントソルダー』鉛フリー対応

正確な温度コントロールが可能!操作性と安全性に優れた局所噴流ハンダ付け装置

『ポイントソルダー』は、DIP部品などのリードを局所的にハンダ付けする装置。 CPUデジタル方式採用により、正確な温度コントロールが可能です。 ノズルレバーロック方式を採用し、ノズル交換が簡単かつ安全。 噴流タイマーで任意に噴流タイムを設定できるなど、操作性と安全性を両立しました。 【特長】 ■スタンバイ機能搭載により作業時間を大幅短縮 ■AC100・115・230Vフリー電源(端子台切替) ■腐食に強いSUS316製 ハンダ槽/ヒーター採用 ■全面大型フェンダー搭載でハンダの飛散を防止 ■ハンダ槽ユニット方式により交換性と保守性を考慮した設計 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • はんだ付け装置

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インラインセレクティブ はんだ付けシリーズ

全てのステージが同時稼働!温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機します!

当社で取り扱っている『インラインセレクティブ』についてご紹介いたします。 バーコード二次元コード管理、あるいは基板レイアウト画像認識による 自動段替えと搬送用同一フレーム治具を使用することにより、多品種小ロットの 混流生産が可能。 ワンフレームタイプの「EQS-350SDDD」「EQSS-350SD+M」やモジュールタイプの 「SELBO II」をラインアップしております。 【特長】 ■少ロット多品種向けの混流生産 ■全てのステージが同時稼働 ■タクトバランスを設定 ■温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L』

【オールインワン式】CCDカメラ(OP)によるティーチングで、大型基板でも容易に半田付けプログラム作成可能!

『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質(T/H upなど)を実現。 標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の 広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が 望める等、用途に応じたノズル選択ができます。 【特長】 ■Lサイズ基板対応ロングセラー装置 ■1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置 ■タッチパネルとPCを標準装備で見やすく簡単に操作が可能 ■オプションのティーチング機能を使うことで基板データのスキャンから  フラックス塗布・半田付けデータの作成まで全てを装置内で完結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【7月10日~11日】『実装・組立プロセス技術展』出展のご案内

後工程自動化に特化!国内主要設備メーカーの省人化に向けた新設備を紹介

当社は、名古屋市中小企業振興会館で開催される 『実装・組立プロセス技術展2024』に出展いたします。 当展示会は後工程自動化に特化しており、国内主要設備メーカーの 省人化に向けた新設備をご紹介。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【開催概要(抜粋)】 ■会期:2024年7月10日(水)~11日(木) ■時間:10:00~17:00 ※最終受付16:00 ■参加費:無料  ・一般来場者様:製造業などの工場様、設備・製品ユーザー様は来場登録不要  (名刺2枚を受付にご提出)  ・商社様:事前のご来場登録が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組立機械
  • その他組立機械

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ポイント噴流はんだ付け装置『EQSS-350SD』

生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート!当社のはんだ付け装置をご紹介

『EQSS-350SD』は、省スペース型インラインモデルのポイント噴流 はんだ付け装置です。 「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上。 二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 生産稼働率を改善します。 【特長】 ■最大基板サイズの350mm側を横置きにセットする事でスプレー・予熱  Dipの装置長を1600mm(フィーダーコンベア除く)に省スペース化 ■「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上 ■二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が  生産稼働率を改善 ■生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鉛フリー対応 窒素はんだ付け装置『GFL-350N』

ドームカバーは取り外し可能!はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構

『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い  外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オーバーフロー式自動はんだ付け装置『SOFR-400』

パレットディップの生産性アップ!「低Agはんだ」のスルーホールアップを改善

『SOFR-400』は、4つのDIP方式が選択可能なオーバーフロー式 自動はんだ付け装置です。 生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能。 ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の 角度でピールバックが可能です。 【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うことにより  はんだ表面を覆うN2カーテンを構成 ■生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能 ■小型化し、省スペース化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ!展示メーカーは7社

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス塗布装置 ■オールインワンポイント噴流はんだ付装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『第38回インターネプコン ジャパン』出展のお知らせ

東京ビッグサイトに新設備を出展!炉内清掃頻度を大幅延長が可能なリフロー炉や、新機能搭載のセレクティブはんだ付け装置など

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される 『第38回インターネプコン ジャパンエレクトロニクス製造・実装展』 に出展いたします。 当展示会は2024年1月24日(水)~26日(金)までの3日間開催され、 当社は「東1E4-48」のブースにて展示。 遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」やインライン式 セレクティブはんだ付け装置「SELBOIII」などの設備を 展示いたします。 【開催概要】 ■日付:2024年1月24日(水)~26日(金) ■会場:東京ビッグサイト ■展示ブース小間番号:東1E4-48 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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セレクティブはんだ付け装置『SELBOIIIシリーズ』

インライン式での省人化、自動化対応を実現!モジュール構成にてレイアウト変更可能

『SELBOIIIシリーズ』は、生産量に応じ各モジュールを追加対応できる インライン式セレクティブはんだ付け装置です。 はんだ付け品質向上。はんだ不良率低減を実現。 また、オプションの基板反り補正機能にてノズル接触を防止。 このほかにもエアロジェットノズルやセレクティブはんだ槽など 様々な機能を搭載しております。 【特長】 ■はんだ付け品質向上、はんだ不良率低減 ■インライン式での省人化、自動化対応 ■生産量に応じ各モジュールを追加対応 ■モジュール構成にてレイアウト変更可能 ■ノンストップメンテナンスシステム(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • セレクティブはんだ付け装置『SELBOIIIシリーズ』3.JPG
  • セレクティブはんだ付け装置『SELBOIIIシリーズ』4.JPG
  • セレクティブはんだ付け装置『SELBOIIIシリーズ』5.JPG
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「ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内

セレクティブはんだ付け装置・ドクターパレットなど計6設備を展示予定!

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される「第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 当社では、フラックス清掃を低減する「VFR-408N」や斬新デザインを採用した 「ULTIMA-TRZ」など合計6つの設備を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。 【展示会概要】 ■出展展示会:第39回ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展 ■日時:2025年1月22日(水)~24日(金)10:00~17:00 ■場所:東京ビッグサイト 東第1展示館 ■展示ブース小間番号:東1E4-2 ■参加費:無料(事前登録が必要です) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 「ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内2.JPG
  • 「ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内3.JPG
  • 「ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内4.JPG
  • 「ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内5.JPG
  • 「ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内6.JPG
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株式会社弘輝テック 総合カタログ

お客様満足の追求が新たな技術革新を生む!弘輝テック製品は先端技術の積み重ねから生まれました

当カタログでは、株式会社弘輝テックにて取り扱っている製品について ご紹介しております。 好適条件で高効率にフラックス塗布をする「SpROBO」やスプレーフラクサと はんだ槽を1台に集約した「NEO-L」など様々な製品を掲載。 それぞれの仕様や特長などについて掲載しておりますので、 製品選定の際に是非ご活用ください。 【掲載内容】 ■セレクティブはんだ付けシリーズ(卓上型/オールインワン) ■セレクティブはんだ付けシリーズ(インライン) ■ウェーブはんだ付けシリーズ ■遠赤併用熱風循環リフロー炉 VFR シリ ーズ ■その他ラインアップ ■周辺機器 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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はんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L Smart』

面積生産性15%UP!基板対応MAX380×460を維持し多様生産が可能

『ULTIMA-NEO-L Smart』は、従来機NEO-Lより小型化を達成したセレクティブ はんだ付け装置です。 小型化により消費電力10%削減。スプレー、はんだ槽を1台に集約し 利便性向上。 また、簡単データ作成可能(誰でも簡単に)。新機能「予熱ユニット IPH」 搭載可能です(OP)。 【仕様(抜粋)】 ■装置寸法:1150(L)×1250(W)×1050(H)mm ■基板サイズ:50(W)×50(L)~380(W)×460(L)mm ■最大基板重量:2kg ■搭載部品高さ:上部50mm 下部25mm(以下) ■エア供給量:0.4-0.5MPa 50L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L Smart』2.PNG
  • セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L Smart』3.PNG
  • セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L Smart』4.PNG
  • セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L Smart』5.PNG
  • はんだ付け装置

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