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はんだ付け装置 Product List and Ranking from 35 Manufacturers, Suppliers and Companies

Last Updated: Aggregation Period:2026年01月07日~2026年02月03日
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はんだ付け装置 Manufacturer, Suppliers and Company Rankings

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  1. 株式会社弘輝テック 埼玉県/産業用機械
  2. アルファエレクトロニクス株式会社 埼玉県/その他製造
  3. 神港精機株式会社 東京支店 東京都/産業用機械
  4. 4 テクノデザイン工業株式会社 埼玉県/産業用機械
  5. 5 FAシンカテクノロジー株式会社 福島県/産業用機械

はんだ付け装置 Product ranking

Last Updated: Aggregation Period:2026年01月07日~2026年02月03日
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  1. インライン型部分はんだ付け装置『SYNCHRODEX』 アルファエレクトロニクス株式会社
  2. セレクティブはんだ付け装置『SELBO-III』 株式会社弘輝テック
  3. 部分はんだ付け装置一覧 【ポイントディップ・セレクティブ】 アルファエレクトロニクス株式会社
  4. 4 ポイント噴流はんだ付け装置『EQS-350』 株式会社弘輝テック
  5. 5 卓上型 セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』 株式会社弘輝テック

はんだ付け装置 Product List

1~30 item / All 99 items

Displayed results

セレクティブフロー AF iN4050A/AF iN2535A

一台で「プリフラックス」、「プリヒート」、「はんだ付け」を行う多品種少量生産向けオールインワンのセレクティブフローです。

インラインタイプ、セル生産タイプから生産工程、導入コスト、スペース等に合わせてお選びいただけます。 ドットフラクサー、はんだ送りフィーダー、モニタリングカメラが全機種に搭載されています。

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真空はんだ付け装置(真空リフロー装置)

インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>

真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 (会期1/25(水)~1/27(金)@東京ビッグサイト 小間番号:東1ホール 2-34) ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。

  • ボンディング装置
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局所噴流ハンダ付け装置『ポイントソルダー』鉛フリー対応

正確な温度コントロールが可能!操作性と安全性に優れた局所噴流ハンダ付け装置

『ポイントソルダー』は、DIP部品などのリードを局所的にハンダ付けする装置。 CPUデジタル方式採用により、正確な温度コントロールが可能です。 ノズルレバーロック方式を採用し、ノズル交換が簡単かつ安全。 噴流タイマーで任意に噴流タイムを設定できるなど、操作性と安全性を両立しました。 【特長】 ■スタンバイ機能搭載により作業時間を大幅短縮 ■AC100・115・230Vフリー電源(端子台切替) ■腐食に強いSUS316製 ハンダ槽/ヒーター採用 ■全面大型フェンダー搭載でハンダの飛散を防止 ■ハンダ槽ユニット方式により交換性と保守性を考慮した設計 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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インラインセレクティブ はんだ付けシリーズ

全てのステージが同時稼働!温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機します!

当社で取り扱っている『インラインセレクティブ』についてご紹介いたします。 バーコード二次元コード管理、あるいは基板レイアウト画像認識による 自動段替えと搬送用同一フレーム治具を使用することにより、多品種小ロットの 混流生産が可能。 ワンフレームタイプの「EQS-350SDDD」「EQSS-350SD+M」やモジュールタイプの 「SELBO II」をラインアップしております。 【特長】 ■少ロット多品種向けの混流生産 ■全てのステージが同時稼働 ■タクトバランスを設定 ■温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L』

【オールインワン式】CCDカメラ(OP)によるティーチングで、大型基板でも容易に半田付けプログラム作成可能!

『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質(T/H upなど)を実現。 標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の 広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が 望める等、用途に応じたノズル選択ができます。 【特長】 ■Lサイズ基板対応ロングセラー装置 ■1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置 ■タッチパネルとPCを標準装備で見やすく簡単に操作が可能 ■オプションのティーチング機能を使うことで基板データのスキャンから  フラックス塗布・半田付けデータの作成まで全てを装置内で完結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【7月10日~11日】『実装・組立プロセス技術展』出展のご案内

後工程自動化に特化!国内主要設備メーカーの省人化に向けた新設備を紹介

当社は、名古屋市中小企業振興会館で開催される 『実装・組立プロセス技術展2024』に出展いたします。 当展示会は後工程自動化に特化しており、国内主要設備メーカーの 省人化に向けた新設備をご紹介。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【開催概要(抜粋)】 ■会期:2024年7月10日(水)~11日(木) ■時間:10:00~17:00 ※最終受付16:00 ■参加費:無料  ・一般来場者様:製造業などの工場様、設備・製品ユーザー様は来場登録不要  (名刺2枚を受付にご提出)  ・商社様:事前のご来場登録が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組立機械
  • その他組立機械
  • はんだ付け装置

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ポイント噴流はんだ付け装置『EQSS-350SD』

生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート!当社のはんだ付け装置をご紹介

『EQSS-350SD』は、省スペース型インラインモデルのポイント噴流 はんだ付け装置です。 「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上。 二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 生産稼働率を改善します。 【特長】 ■最大基板サイズの350mm側を横置きにセットする事でスプレー・予熱  Dipの装置長を1600mm(フィーダーコンベア除く)に省スペース化 ■「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上 ■二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が  生産稼働率を改善 ■生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鉛フリー対応 窒素はんだ付け装置『GFL-350N』

ドームカバーは取り外し可能!はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構

『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い  外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • はんだ付け装置
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オーバーフロー式自動はんだ付け装置『SOFR-400』

パレットディップの生産性アップ!「低Agはんだ」のスルーホールアップを改善

『SOFR-400』は、4つのDIP方式が選択可能なオーバーフロー式 自動はんだ付け装置です。 生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能。 ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の 角度でピールバックが可能です。 【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うことにより  はんだ表面を覆うN2カーテンを構成 ■生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能 ■小型化し、省スペース化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ!展示メーカーは7社

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス塗布装置 ■オールインワンポイント噴流はんだ付装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『第38回インターネプコン ジャパン』出展のお知らせ

東京ビッグサイトに新設備を出展!炉内清掃頻度を大幅延長が可能なリフロー炉や、新機能搭載のセレクティブはんだ付け装置など

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される 『第38回インターネプコン ジャパンエレクトロニクス製造・実装展』 に出展いたします。 当展示会は2024年1月24日(水)~26日(金)までの3日間開催され、 当社は「東1E4-48」のブースにて展示。 遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」やインライン式 セレクティブはんだ付け装置「SELBOIII」などの設備を 展示いたします。 【開催概要】 ■日付:2024年1月24日(水)~26日(金) ■会場:東京ビッグサイト ■展示ブース小間番号:東1E4-48 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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セレクティブはんだ付け装置『SELBOIIIシリーズ』

インライン式での省人化、自動化対応を実現!モジュール構成にてレイアウト変更可能

『SELBOIIIシリーズ』は、生産量に応じ各モジュールを追加対応できる インライン式セレクティブはんだ付け装置です。 はんだ付け品質向上。はんだ不良率低減を実現。 また、オプションの基板反り補正機能にてノズル接触を防止。 このほかにもエアロジェットノズルやセレクティブはんだ槽など 様々な機能を搭載しております。 【特長】 ■はんだ付け品質向上、はんだ不良率低減 ■インライン式での省人化、自動化対応 ■生産量に応じ各モジュールを追加対応 ■モジュール構成にてレイアウト変更可能 ■ノンストップメンテナンスシステム(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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「ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内

セレクティブはんだ付け装置・ドクターパレットなど計6設備を展示予定!

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される「第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 当社では、フラックス清掃を低減する「VFR-408N」や斬新デザインを採用した 「ULTIMA-TRZ」など合計6つの設備を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。 【展示会概要】 ■出展展示会:第39回ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展 ■日時:2025年1月22日(水)~24日(金)10:00~17:00 ■場所:東京ビッグサイト 東第1展示館 ■展示ブース小間番号:東1E4-2 ■参加費:無料(事前登録が必要です) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • 「ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内3.JPG
  • 「ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内4.JPG
  • 「ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内5.JPG
  • 「ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内6.JPG
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株式会社弘輝テック 総合カタログ

お客様満足の追求が新たな技術革新を生む!弘輝テック製品は先端技術の積み重ねから生まれました

当カタログでは、株式会社弘輝テックにて取り扱っている製品について ご紹介しております。 好適条件で高効率にフラックス塗布をする「SpROBO」やスプレーフラクサと はんだ槽を1台に集約した「NEO-L」など様々な製品を掲載。 それぞれの仕様や特長などについて掲載しておりますので、 製品選定の際に是非ご活用ください。 【掲載内容】 ■セレクティブはんだ付けシリーズ(卓上型/オールインワン) ■セレクティブはんだ付けシリーズ(インライン) ■ウェーブはんだ付けシリーズ ■遠赤併用熱風循環リフロー炉 VFR シリ ーズ ■その他ラインアップ ■周辺機器 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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はんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L Smart』

面積生産性15%UP!基板対応MAX380×460を維持し多様生産が可能

『ULTIMA-NEO-L Smart』は、従来機NEO-Lより小型化を達成したセレクティブ はんだ付け装置です。 小型化により消費電力10%削減。スプレー、はんだ槽を1台に集約し 利便性向上。 また、簡単データ作成可能(誰でも簡単に)。新機能「予熱ユニット IPH」 搭載可能です(OP)。 【仕様(抜粋)】 ■装置寸法:1150(L)×1250(W)×1050(H)mm ■基板サイズ:50(W)×50(L)~380(W)×460(L)mm ■最大基板重量:2kg ■搭載部品高さ:上部50mm 下部25mm(以下) ■エア供給量:0.4-0.5MPa 50L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L Smart』2.PNG
  • セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L Smart』3.PNG
  • セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L Smart』4.PNG
  • セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L Smart』5.PNG
  • はんだ付け装置
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卓上型セレクティブはんだ付けシリーズ

基板サイズはX50×Y50mm(MIN)、X330×Y250mm(MAX)!当社のはんだ付けシリーズをご紹介

当社で取り扱っている卓上型セレクティブはんだ付けシリーズ 『ULTIMA-TRZII/SPZII』についてご紹介いたします。 基板厚さは0.8-2.0mm、ノズルは内径φ2~20mmの2流体ノズル(標準仕様)/ エアロジェット(オプション)です。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【ULTIMA-TRZIIの仕様(抜粋)】 ■装置寸法:W620×D940×H442(mm)[参考] ■電源:単相 AC200V±5% 4kVA ■装置重量:約120kg[参考] ■備考:窒素供給量(参考値) 25L/min(0.4~0.5MPa) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『JISSO PROTEC 2025』出展のご案内

2025年6月4日(水)~6月6日(金)開催!新製品を展示会場にてご提案予定

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される『JISSO PROTEC 2025 (第26回実装プロセステクノロジー展)』に出展いたします。 当展示会は、電子部品実装技術の総合展示会です。エレクトロニクス社会に 欠かせない電子部品実装に関わる先進テクノロジーが一堂に会します。 当社は、セレクティブはんだ付け装置オールインワンモデル 「NEO-L Smart (IPH 付)」などを展示予定です。 ご多忙中とは存じますが、何卒ご来場いただけます様、宜しく お願いいたします。 【展示設備】 ■セレクティブはんだ付け装置オールインワンモデル「NEO-L Smart(IPH付)」 ■遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」 ■卓上型セレクティブはんだ付け装置「ULTIMA-TRZ」 ■卓上型セレクティブスプレー装置「ULTIMA-SPZ」 ■ドクターパレット ■インライン式セレクティブはんだ付け装置「SELBO III」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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KOKI TEC ASIA 展示場

当社はユニークな発想を元にお客様のニーズに合わせた設備構成をご提供!

『KOKI TEC ASIA 展示場』では、リフロー溶解、後付け工程はんだ付け確認、 インライン式及び卓上型セレクティブはんだ付け装置を使い、はんだ付け 品質のご確認が出来ます。 操作トレーニング、はんだ付け品質改善、メンテナンス (はんだ槽オーバーホール)トレーニングをお受けしております。 ロケーション、バンコク市内BTSウドンスク駅より車で5分、 ウドンスク通りSoi 31にございます。 【当社のサービス】 ■自動はんだ付け装置製造 ■アフターサービス/トレーニング ■実験(温度プロファイル、はんだ付け品質確認)/トレーニング  (オーバーホール手順、はんだ付けティーチングプログラム作成手順) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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第40回ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展

新工法を搭載したはんだ付け装置や検査機の展示及びデモンストレーションを予定しております!

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される「第40回ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 従来のはんだ付け装置へも検査技術を融合させ、はんだ付け不良率を 極限まで下げ、プロセス改善を実現させる『はんだ付け装置 SELBO III』を 参考出展予定。 今回の展示会では新工法を搭載したはんだ付け装置や検査機の展示及び デモンストレーションを予定しておりますので、皆様のご来場を心より お待ちしております。 【開催概要】 ■日時:2026年1月21日(水)~23日(金) 10:00~17:00 ■会場:東京ビッグサイト ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■最寄り駅 ・りんかい線 国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅 (下車 徒歩約3分) ■当社ブース:東4ホール E4-2 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 展示会
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自動はんだ付け装置 スマートディップL

特許技術により高品質・高い安定性を実現

『スマートディップL FXL-1』は、高品質・高安定性を実現した自動はんだ付け装置「スマートディップシリーズ」のLサイズ基板対応モデルです。 撹拌機構(弊社特許技術)により波を発生させ、熱交換を促進し、はんだ付けを行います。 これにより静止槽の酸化物の発生が少ない・メンテナンス性が高いといったメリットはそのままに、弱点であったスルーホール上がりの弱さなどを改善しています。 また、はんだ槽には鋳鉄(FC300)を採用し、耐久性の向上を図っています。 発生する波の流速が小さいため、銅食われが発生しにくい工法です。 【特長】 ■高品質・高安定性 ■デジタル制御で多彩な条件設定が可能 ■QRコードによる自動段取り替えを標準搭載 ■日常メンテナンス時間の短縮が可能 ■酸化物の発生量が少ないため、ランニングコストを低減させることが可能 ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。

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IHはんだ装置S-WAVEのご紹介

低コストでカーボンニュートラルはんだ付けを実現!

『S-WAVEシリーズ』は、開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用した 非接触IHはんだ装置となっております。 ギャップに挿入することで太細ピンを高効率に加熱し、先端の漏れ磁束により 基板を余熱。はんだ供給後、はんだを加熱し、なじみを安定させます。 環境に配慮するテクノロジーがはやく、美しく、低コストを実現する 自動はんだ付け装置をお届け! 【特長】 ■開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用 ■100msのスピードで電源出力を制御可能 ■加熱調整により1点1点を好適に仕上げることができる ■低コストでカーボンニュートラルはんだ付けを実現 ■はんだ付け工程のCO2排出量を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鉛フリー対応局部ハンダ付装置 TD-S102R型

電動スライダーコントローラーにより、速度が容易に調整可能!

連取電機製作所社より、「TD-S102R型」のご案内です。

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高温ハンダ付装置 TD-H505-ML型

製品の品質が保証されます!

誰でも簡単にハンダ付け作業ができ、新人も即ベテラン作業車に早替わり。

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環境貢献IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化へ

廃棄はんだゼロ+CO2削減で環境対策に!

IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO2の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。 (廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。) <特長> ■消耗品が少ない為、省エネルギー ■非接触狭局所ヒーティング ■下からはんだ付け可能 ■省メンテ&低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。

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IHはんだ付け装置 S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による、特許出願中のはんだ付け装置 ※無料サンプル加工対応中

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 *φ0.3~1.5mmの端子に対応 ~   採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中!   ~   下記[PDFダウンロード]からスグにご覧いただけます。  < はんだ付けによくあるお困りごと >  ◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担…  ◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある…  ◎歩留まりの改善を行いたい…  ◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい…  ◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい…  ◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します! ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。

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ハンダ付装置『セルソルダーシリーズ』

セル生産に特化した超小型設計!

『セルソルダーシリーズ』は、秀逸なフローアップ性とメンテナンス性を ローコストで実現した超小型自動ハンダ付装置です。 コンパクト設計なので、オフィスレベルの小規模作業場にも導入可能です。 小型機種でありながら中~大型基板(C250:幅250mm/C350:幅350mm) に対応できます。 また、フロントカバー開放型構造の為メンテナンス作業も簡単に行う事ができます。 耐蝕性に優れた部材を採用しており、鉛フリーの侵食を軽減する鋳鉄を 槽材質に使用している他、基板搬送コンベアにはハンダの付着を防止する 樹脂爪を採用しています。 【特長】 ■超コンパクト ■メンテナンス作業が容易 ■耐蝕性に優れた部材を採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 工場設備・部品
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超音波ハンダ付け装置 ハンダッチャブル【工数削減、腐食を防ぐ】

驚きの低価格を実現!ガラス・セラミクス等の異素材にハンダ付けができます。

ハンダッチャブルは、超音波を用いてガラス・セラミクス等にはんだ付けすることができる装置です。 太陽電池のリード出し、アルミニウム線の半田付け、超電導体・熱電素子のリード出し、ディスプレイの電極付けなどに最適です。 <特長> ・ガラスやセラミクス、アルミニウム、ステンレスなど異素材に対応可能 ・腐食性のフラックスがいらないので、工程数の減少や環境への配慮が可能 ・従来のはんだ付けとは比べ物にならないほどの強度を実現 当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • はんだ付け装置
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インライン型レーザはんだ付け装置

溶接・接合のことなら当社にお任せ!個々のプロセス条件が設定可能なはんだ付け装置

当製品は、インライン型のレーザはんだ付け装置です。 反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮。 SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現します。 また、主要な機構寸法および付属機器(レーザ、糸はんだ送り機、 ディスペンサー等)は、すべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能です。 【特長】 ■SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現 ■反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮 ■個々のプロセス条件が設定可能 ■海外での現地調達にも対応 ■主要な機構寸法および付属機器はすべてご要望、ワークサイズに応じて  カスタマイズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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省スペース・インライン型部分はんだ付け装置『FUSION』

低コストでインライ方式の部分はんだ付けが可能!最大8ステーションの構成ができる装置

『FUSION』は、アプリケーションに応じてステーション数や構成が選択できる 高速基板搬送を備えた、インライン生産方式の部分はんだ付け装置です。 標準の4ステーションでは381×460mm基板まで対応。 オプションの基板搬送ステーションでは、リターンコンベアの搭載により 最大8ステーションでの構成も可能。 3ステーション以上の場合『SYNCHRODEX』よりも省スペース。 プログラムを各ステーションに割り振ることが可能。 マイクロノズルをはじめ幅広いはんだ付けノズルが選択でき、 オプションのはんだ槽交換トローリの使用で容易にはんだ槽の交換が可能。 【特長】  ■低価格・省スペース ■エンコーダ付DCサーボ機構による3軸制御 ■最大基板サイズ 746.5mm×460mm ■装置内でステーション数を2~8で選択可能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け

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