更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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後工程自動化に特化！国内主要設備メーカーの省人化に向けた新設備を紹介
当社は、名古屋市中小企業振興会館で開催される 『実装・組立プロセス技術展2024』に出展いたします。 当展示会は後工程自動化に特化しており、国内主要設備メーカーの 省人化に向けた新設備をご紹介。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【開催概要（抜粋）】 ■会期：2024年7月10日（水）～11日（木） ■時間：10：00～17：00 ※最終受付16：00 ■参加費：無料 ・一般来場者様：製造業などの工場様、設備・製品ユーザー様は来場登録不要 （名刺2枚を受付にご提出） ・商社様：事前のご来場登録が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
廃棄はんだゼロ＋CO２削減で環境対策に！
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO２の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。 (廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。) ＜特長＞ ■消耗品が少ない為、省エネルギー ■非接触狭局所ヒーティング ■下からはんだ付け可能 ■省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による、特許出願中のはんだ付け装置 ※無料サンプル加工対応中
IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 ＊φ0.3～1.5mmの端子に対応 ～ 採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！ ～ 下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。 ＜ はんだ付けによくあるお困りごと ＞ ◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担… ◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある… ◎歩留まりの改善を行いたい… ◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい… ◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい… ◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します！ ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。
セル生産に特化した超小型設計！
『セルソルダーシリーズ』は、秀逸なフローアップ性とメンテナンス性を ローコストで実現した超小型自動ハンダ付装置です。 コンパクト設計なので、オフィスレベルの小規模作業場にも導入可能です。 小型機種でありながら中～大型基板（C250：幅250mm/C350：幅350mm) に対応できます。 また、フロントカバー開放型構造の為メンテナンス作業も簡単に行う事ができます。 耐蝕性に優れた部材を採用しており、鉛フリーの侵食を軽減する鋳鉄を 槽材質に使用している他､基板搬送コンベアにはハンダの付着を防止する 樹脂爪を採用しています。 【特長】 ■超コンパクト ■メンテナンス作業が容易 ■耐蝕性に優れた部材を採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例もご紹介
IHはんだ装置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、 端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく はんだ付けが可能です。 EV化により車載部品に増えてきた大熱容量基板であっても S-WAVEであれば、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善します。 「壁際端子事例紹介」では、車載用基板のよくある例や 加熱の様子についてを掲載。「大熱容量基板事例紹介」では、 大熱容量基板の例やサーモグラフィの結果など掲載しております。 また、WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリットなどについても解説しており、 導入検討の際に参考に参考にしやすい内容となっております。 【S-WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリット】 ■端子に加えて、パッド、はんだも発熱するため中大熱容量端子のはんだ付けのサイクルタイムを短縮できます。 ■非接触なので、交換部品がありません。 ■非接触なので、品質が安定します。 ■はんだボールが発生しにくい工法です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、高い設備技術力でお客様のご希望に全力でサポートいたします！
株式会社エイワ機工では、『中古設備の販売』を行っております。 実装関連では「N2リフロー装置」をはじめ、「スプレーフラクサー」や 「搬送機」「メタルマスク洗浄機」などをラインアップ。 その他にも、クリーンルーム関連の「エアシャワー」「加湿機」など数多くの製品を 取り揃えております。お気軽にお問い合わせください。 【取扱製品（抜粋）】 ■はんだ付け関連 ・N2リフロー装置（タムラ製） ・はんだ付け装置（タムラ製） ・スプレーフラクサー（タムラ製） ・加湿機 クリーンウェッター（エイワ機工） ・メタルマスク洗浄機（サワーコーポレーション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、ホームページよりお気軽にお問い合わせ下さい。
セレクティブはんだ付け装置・ドクターパレットなど計6設備を展示予定！
株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される「第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 当社では、フラックス清掃を低減する「VFR-408N」や斬新デザインを採用した 「ULTIMA-TRZ」など合計6つの設備を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。 【展示会概要】 ■出展展示会：第39回ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展 ■日時：2025年1月22日(水)～24日(金)10：00～17：00 ■場所：東京ビッグサイト 東第1展示館 ■展示ブース小間番号：東1E4-2 ■参加費：無料(事前登録が必要です) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
面積生産性15％UP！基板対応MAX380×460を維持し多様生産が可能
『ULTIMA-NEO-L Smart』は、従来機NEO-Lより小型化を達成したセレクティブ はんだ付け装置です。 小型化により消費電力10％削減。スプレー、はんだ槽を1台に集約し 利便性向上。 また、簡単データ作成可能(誰でも簡単に)。新機能「予熱ユニット IPH」 搭載可能です(OP)。 【仕様(抜粋)】 ■装置寸法：1150(L)×1250(W)×1050(H)mm ■基板サイズ：50(W)×50(L)～380(W)×460(L)mm ■最大基板重量：2kg ■搭載部品高さ：上部50mm 下部25mm(以下) ■エア供給量：0.4-0.5MPa 50L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
レーザーはんだ付け機をはじめとする”はんだ付け機”（専用機）の特注製作！生産効率向上、工数削減、省人化に貢献！※事例集を無料進呈
加藤謙鉄工では、レーザーはんだ付け機など、”はんだ付け機”（専用機）の特注・別注製作を行っております。 高機能・高品質・ローコストを実現！各現場・生産ライン・生産計画に合わせ、生産効率の向上、工数削減、省人化に貢献できる専用機を開発！ ※専用機や制御盤、スクリュー、ユニットなど、製作事例を多数掲載した写真でわかる事例集を無料プレゼント中！ 【製作実績（一部を紹介）】 ■塗布機：帯電防止剤塗布機 ■かしめ機：8点かしめ機 ■搬送装置：供給完成品箱詰機 ■はんだ付け機：レーザーはんだ付け機 ※詳しくは、PDFダウンロードよりPDFをご覧ください。
経済と環境の好循環を実現するテクノロジーで最大の経済的価値をお届けします。
当社は、非接触はんだ付けを実現し、はんだ不良やメンテナンスの手間を 解消するIHはんだ付け装置『S-WAVEシリーズ』を取り扱っております。 高加熱効率によるはんだ付け時間短縮により、生産効率を向上させることが可能。 製品の省エネ性、省はんだ材性により、コスト削減することができます。 また、補助金活用も可能で、持続可能なビジネス展開を目指しています。 ご要望の際は当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■非接触はんだ付け技術 ■高い効率性と信頼性 ■省エネルギー性 ■補助金活用の可能性 ■持続可能なビジネス展開 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだ天秤や撹拌機などの電子実装製品や、はんだ付け装置、半導体装置などを取扱い！
当社は、半導体装置の研究・設計や、SMT装置の技術提供などを行っている 会社です。 事業部は、電子実装事業部をはじめ、半導体事業部や研究開発事業部です。 また、はんだペーストやフラックス、BGAリワークなどといった電子実装 製品や、セレクティブはんだ付け装置などを取り扱っております。 【事業部】 ■電子実装事業部 ■半導体事業部 ■研究開発事業部 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
樹脂ケースと端子の距離が4mmでもはんだ付けを可能にした事例をご紹介！
車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が 問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが 250℃に上昇するという特長があるため、樹脂が近傍に存在しても 問題なくはんだ付けが可能です。 【事例概要】 ■問題点 ・こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が問題となり 樹脂部を溶かしてしまうことが多々ある ■結果 ・IH方式の場合、樹脂が近傍に存在しても問題なくはんだ付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
