多彩な機能を搭載！モジュールの増設、削減がフレキシブルに可能
『SELBO-III』は、フレキシブルな構成を可能とした 高品質セレクティブはんだ付け装置です。 最大10モジュール(例：フラクサ2台、予熱2台、DIP槽6台)まで ランダムにレイアウト構成が可能。 搬送方向の容易な切り替えにより、新しく装置を購入することなく ラインレイアウトの組み替えができます。 【特長】 ■稼働率向上を目的に生産中にメンテナンスを行うノンストップシステム ■はんだ付けプログラム作成ソフトのFreedomをダイナトロン社と共同開発 ■出入口コンベアユニット ■2流体式ノズル又はエアロジェット式ノズルの搭載が可能 ■急速加熱ランプヒータにより予熱時間の短縮が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■フレーム一体式又は独立式のコンベアをラインナップし用途に合わせた選択が可能 ■可変式二次元コードリーダーを搭載し生産ログ管理、自動段替えシステムの搭載が可能 ■混流生産システムを有しており異なる基板幅であっても順次段替えを行い生産することが可能 ■基板一枚毎の塗布量監視が可能になり、異常時にはアラームで警告(最小計測量0.1cc) ■2流体式ノズルでのフラックス飛散を抑制する為にノズル真下に吸い込みユニットを搭載し 基板上部へのフラックス付着、搬送系への汚れ防止に効果を発揮 ■スルーホールアップ効果を目的に上面から加熱を行うが、部品の熱ストレスを考慮した温度制御が可能 ■当社標準の16kg槽を搭載し多彩な機能を選択可能 ■生産中に装置を止める事無くシリコーンゴムブラシによりノズル先端の噴流の乱れを改善 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
