光学フィルム用 レーザ切断システム『TLSM-301』
品質と処理能力を両立した光学フィルム用レーザ切断システム！従来のメカ切断やレーザ切断における課題を解決します！
『TLSM-301』は、高精度で自由な切断加工が可能な光学フィルム用レーザ切断システムです。複雑な形状を早い速度で加工出来ない（位置ズレ）、加減速域で熱影響が生じる、などこれまでのレーザ加工における課題をクリア。ガルバノスキャナと駆動機器を同期制御することにより、高品質な切断加工を高い処理能力で実現しました。 【特長】 ■外部応力によるクラックを抑制 ■溶融による盛り上りを低減 ■テーパーレスな切断面 ■様々な形状を自由に短時間でカット（500mm×500mmまで対応） ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：株式会社日立ハイテク
- 価格：応相談
