高周波基板・高速伝送基板（5G・光通信対応）
PTFE系・非PTFE系材料多数対応。FR-4とのハイブリッド構造でコスト最適化も実現
5G通信機器、光トランシーバ（SFP/SFP+/QSFP28/QSFP-DD）、Wi-Fiモジュール等の高周波・高速伝送基板を提供します。 PTFE系（Rogers等）から非PTFE系（TUC,Shengyi,ISOLA）まで多数の高周波対応材料を取り扱い、FR-4との材料ハイブリッド構造により特定層のみ高周波材を使用するコストダウン設計も可能です。 Synamic6/6G/6N、TU872 SLK/LK等の低損失材料に対応し、100G/400G光トランシーバ用基板ではR-5775G材・ビルドアップ＋バックドリル＋銅コイン埋め込みなどの複合技術で製造実績があります。 9段ビルドアップフルスタック構造（Megtron6使用、L/S=75/75μm）にも対応。
