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材料の脆性破壊で生じた破面をそのまま保護！破面の各種分析を行う事が可能
『破面蒸着保護膜形成装置』は、各種金属、合金材料などを極高真空中 （X10-9Pa）で低温（～100K）にして機械的衝撃により破断させた後直ぐに 破面にNi等の真空蒸着を行う為に開発された装置です。 これに、材料の脆性破壊で生じた破面をそのまま保護することが出来るため 3次元アトムプロープ観察等による破面の各種分析を行う事ができます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【構成】 ■メインチャンバー ■試料交換室 ■真空排気系 ■極高真空計 ■Kセルタイプ蒸発源 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有害薬品不要・低コスト・環境対応。有機保護膜で銅表面を酸化から守り、長期保管後もはんだ付け性を維持するRoHS対応装置。
Höllmüller OSP by TSKは、PCBの銅表面に薄い有機保護膜（Organic Solderability Preservative）を形成するファイナルフィニッシュ装置です。有害な化学薬品を使用せず、シンプルな工程で銅表面の酸化・腐食を防止します。保護膜は均一に塗布・乾燥・硬化され、長期保管後および実装前においても優れたはんだ付け性を確保します。材料コストが低く、廃液処理コストも大幅に削減できるため、環境負荷と生産コストの同時低減が可能です。TSK Schillは顧客要件に合わせたシステムモジュールをカスタマイズ設計・製造しており、TÜV SÜD WHG認証を取得した高品質な装置を提供します。排水削減回路・低騒音設計など環境配慮も徹底。ワールドリンク合同会社が日本語窓口として導入・アフターサポートをコーディネートします。
