有機保護膜形成装置 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

銅面酸化防止・はんだ付け性向上｜水平型OSP処理装置

有害薬品不要・低コスト・環境対応。有機保護膜で銅表面を酸化から守り、長期保管後もはんだ付け性を維持するRoHS対応装置。

Höllmüller OSP by TSKは、PCBの銅表面に薄い有機保護膜（Organic Solderability Preservative）を形成するファイナルフィニッシュ装置です。有害な化学薬品を使用せず、シンプルな工程で銅表面の酸化・腐食を防止します。保護膜は均一に塗布・乾燥・硬化され、長期保管後および実装前においても優れたはんだ付け性を確保します。材料コストが低く、廃液処理コストも大幅に削減できるため、環境負荷と生産コストの同時低減が可能です。TSK Schillは顧客要件に合わせたシステムモジュールをカスタマイズ設計・製造しており、TÜV SÜD WHG認証を取得した高品質な装置を提供します。排水削減回路・低騒音設計など環境配慮も徹底。ワールドリンク合同会社が日本語窓口として導入・アフターサポートをコーディネートします。