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接続信頼性試験法やマイグレーション試験などを、写真や図表を用いて詳しく解説！
当資料では、信頼性試験の接続信頼性とマイグレーション試験について ご紹介しております。 冷熱衝撃試験結果では、スノーホール全体をはじめ、クラック発生部、 コーナー部の写真を掲載。 ホットオイル試験／導通抵抗値測定では、試験方法や試験結果なども ご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■接続信頼性試験法 ■冷熱衝撃試験結果 ■冷熱サイクル試験後断面観察(500サイクル) ■マイグレーション試験 ■ホットオイル試験／導通抵抗値測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
絶対的安全・環境性が求められるお客さまに、満足と安心を提供。エンジン等の大型サンプルの振動試験や半導体寿命試験などに。
大型の試料を試験したい、大量の試料を同時に試験したいというニーズに対するため、大型振動試験装置、大型気槽冷熱衝撃装置、大型液槽冷熱衝撃装置を保有しています。 エンジン等の大型サンプルの振動試験、パワーコントロールユニット等の大型デバイスのウィスカ、半導体寿命試験を実施できます。 【特長】 ■大型複合振動試験装置 ⇒最大積載400ｋｇ・温度-70℃まで対応 ⇒加振機仕様・恒温槽仕様（垂直・水平ともに可） ■大型気槽冷熱衝撃装置 ⇒300Lクラス・ダンパ切替による3パターン方式 ■大型液槽冷熱衝撃装置 ⇒テストエリア容量 約15L ⇒試料カゴ移動による2槽方式 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。
疲労破壊初期では応力集中部に結晶方位差が発生し、その後、動的再結晶により方位差が拡大することで、クラックの発生、進展に繋がります
はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムを ご紹介します。 はんだ付け部の信頼性で、クラックは最大の問題になります。近年、 パワーモジュールをはじめとする電子機器で、接合部の高温化が進んでおり Δtの増大によるクラックの促進は大きな懸念事項になっています。 まだまだその原因や対策について確立されているとはいえません。 当社でも引き続き、断面研磨、EBSD観察を主に原因や対策を考えていく とともに、皆様のご要望、問い合わせ、試験受託に対応していく所存です。 【クラックの種類】 ■初期クラック：部品めっき不良、反りによる剥離、BGAボール落ち等 ■落下等衝撃によるクラック ■疲労破壊によるクラック ・高温で一定の応力が負荷されるクリープ破壊 ・繰り返しの加熱冷却で発生する熱疲労破壊 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です！
『HAST(PCT)』は、樹脂封止された半導体等の電子部品を通常の使用環境より 高い水蒸気圧の雰囲気に晒すことにより、短時間に供試品の内部に水分を 侵入させ、樹脂封止の気密性を評価することを目的にした試験です。 その試験のうち、JIS C 60068-2-66の不飽和加圧水蒸気における 通電試験も可能。 当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です。 【概要】 ■HAST(不飽和加圧蒸気試験) ・電子部品の信頼性試験(評価)に採用されたもので、デバイスに温度と 湿度ストレス、場合によってはバイアスを同時に加える方法が とられており、並列複合試験の代表的な試験方法 ■PCT(飽和加圧蒸気試験) ・飽和水蒸気での高温試験で、HAST以上に厳しい試験条件設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
