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円筒研磨機 - 企業2社の製品一覧

製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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円筒研磨機『NCB-50 II』

納入実績多数!パイプ及びロット材の研磨に適した標準型センターレス研磨機

『NCB-50 II』は、標準型の円筒研磨機です。 操作が簡単で、熟練を要せず研磨することができます。 対象ワーク(φ10~φ50×1 000mmまで)の乾式研磨が可能で、 不織布・バフなどの使用ができます。 【特長】 ■標準型 ■センターレス研磨機 ■乾式研磨が可能 ■不織布・バフの使用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 手研磨・ヤスリ

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4連円筒研磨機『NCB-50 II-4H』

粗磨きから仕上げまでを一貫して加工が可能!長尺ワーク対応4連円筒研磨機

『NCB-50 II-4H』は、長尺ワークに対応した供給・排出装置を付けた タイプの4連円筒研磨機です。 粗磨きから仕上げまでを、1パスで加工することが可能です。 対象ワーク等の条件に応じて設計・製作します。 【仕様】 ■研磨可能ワークサイズ(外径×長さ):φ20~φ60×200~600mm ■研磨車回転モーター:3.7KW-4P×4 ■研磨車サイズ(外径×巾×穴径):φ355×100×φ31.75mm ■研磨車回転数:2000r.p.m(50Hz/60Hz) ■送り車回転モーター:0.2KW、4Pギヤモーター ■研磨車中心高さ:800mm ■機械床面積(巾×奥行):4500×1400mm ■概算重量:3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 手研磨・ヤスリ

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SiC用円筒研磨機

次世代のパワー半導体として期待されているSiC用円筒研磨を開発!

シリコン用円筒研磨機で培った技術をベースに、 SiC用円筒研磨機を開発しました。 次世代のパワー半導体として期待されているSiCは、 加工難易度が高く、多くの課題を乗り越え量産用設備として完成しました。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他半導体製造装置

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