SiC用円筒研磨機 次世代のパワー半導体として期待されているSiC用円筒研磨を開発！ シリコン用円筒研磨機で培った技術をベースに、 SiC用円筒研磨機を開発しました。 次世代のパワー半導体として期待されているSiCは、 加工難易度が高く、多くの課題を乗り越え量産用設備として完成しました。 企業：齊藤精機株式会社 価格：応相談 ウエハ加工/研磨装置その他半導体製造装置 ブックマークに追加いたしました ブックマーク一覧 ブックマークを削除いたしました ブックマーク一覧 これ以上ブックマークできません 会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます 無料会員登録
