【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨
株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介。
10×10×10mmのブロック切り出し、及び全面鏡面研磨を行った 事例をご紹介いたします。 【概要】 ■切断（ブロック切り出し） ・アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、 クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して 10×10×10mmのブロックに切り出し ■全面研磨 ・10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mで ケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談下さい。
- 企業：株式会社マルトー 本社
- 価格：応相談
