強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』
高速切断加工が可能!強化ガラスの切断や穴開け加工専用のレーザーシステム
強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに 使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。 加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが 平均60μm以下となっております。 【特長】 ■加工範囲: 200mmx200mm ■高品質加工 ■高速切断加工 ■少クラックレス割断 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社デルファイレーザージャパン
- 価格:応相談