金属箔切断金型
板厚0.1ミリ以下の金属箔の精密切断
〇特徴▼ ・金属箔を切断する為の特殊刃形状 ・刃のクリアランズ「0」でバリレス切断 ・可動部に指が入らない安全カバーを設置 ・カバーを開いた状態では金型が閉じない構造 〇用途・活用シーン▼ ・板厚0.1ミリ以下の金属箔の精密切断 ・サイズ、形状などオーダーメイドで製作いたします
- 企業:大研工業株式会社
- 価格:応相談
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板厚0.1ミリ以下の金属箔の精密切断
〇特徴▼ ・金属箔を切断する為の特殊刃形状 ・刃のクリアランズ「0」でバリレス切断 ・可動部に指が入らない安全カバーを設置 ・カバーを開いた状態では金型が閉じない構造 〇用途・活用シーン▼ ・板厚0.1ミリ以下の金属箔の精密切断 ・サイズ、形状などオーダーメイドで製作いたします
薄膜厚み0.005mmからLiイオン電池電極材を精密に打ち抜きます!バリ無く、凝着を抑え、コンタミを防止。
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板厚0.1mm以下の金属箔の精密切断!手動で簡単且つ安全に作業が可能
当社で取り扱う、「金属箔切断金型」をご紹介します。 ワークのセット~切断~切断したワークの取り出しまで 手動で簡単且つ安全に作業が可能。 板厚0.1mm以下の金属箔の精密切断に適し、サイズ、形状など オーダーメイドで製作いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■金属箔を切断する為の特殊刃形状 ■刃のクリアランズ「0」でバリレス切断 ■可動部に指が入らない安全カバーを設置 ■カバーを開いた状態では金型が閉じない構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。