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基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型化、高効率化、低ノイズ化を設計にてご支援！サーバ、検査、産業機器用などに
当社の「電源ユニット設計・開発」の取組みでは、ノイズ、放熱対策、 好適部品選定、レイアウト設計をご提案しております。 半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有。 パワートランス等、受動部品の試作も承ります。 また、エナジーハーベスト電源、バッテリーフリーDC-DCコンバータ、 モバイルバッテリ用充電器、照明用低電流電源にも多数の実績を 有します。 【特長】 ■半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有 ■銅インレイ基板等、放熱対策技術の適用による高効率電源ユニットをご提案 ■長期の製品ライフサイクルを見据えた設計、先進技術への更新 ■パワートランス等、受動部品の試作も承る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
1回の試作で確実に動作！製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績
当社では、「基板設計・パターン設計」を行っております。 回路者が基板を設計し、高速回路基板、アナログ回路基板を 1回の試作で確実に動作。 セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計の ノウハウといった強みがございます。 【基板設計の強み】 ■アンプ、電源部などのアナログ回路開発で経験値を積んでいる ■セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計のノウハウ ■性能を出す、ノイズに強いパターン設計の知識 ■信号規格、安全性規格への対策知識 ■製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
