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カスタマイズ基板の実績例（エレベータ制御用基板）
基板開発：カスタマイズ基板の実績例 TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■エレベータ制御用基板■□■ TDG製エレベータ制御用PLCボードはラダー、Cアッセンブラなどの言語が 自由に選択可能な為、エレベータの起動・停止時の演算など、 処理・パフォーマンスの要求に効果を発揮しています。 ■外部ROM 512kbyte(BIOS用)、FLASH-ROM(ユーザープログラム領域)4Mbyte ■外部RAM 2Mbyte + 16kbyte(バックアップ) ■出力 112点 ■入力 112点 ■エンコーダインタフェース 1点(16bit) 5/12/24V (ジャンパー切り替えにて選択可能) ■詳細は、お問い合わせ下さい。
コインメック・ビルバリ・制御基板・USB
◆製品特長◆ ○ Windows PCを主制御としたUSB通信による簡易制御基板 ○DC24V単一電源 ○ 制御方式は、簡易制御（マネージャまたは簡易制御ライブラリＤＬＬ）と 直接制御（VCPまたはダイレクトDLL）の4タイプを用意 ○ 主制御側から制御可能なブザー・ユーザー用 Ｉ／Ｏ ポート搭載 ○ データのバッテリーレスバックアップ機能搭載 ○ 金額表示機能
RS-232CまたはUSBを用いたシリアルタイプ・簡易コマンド方式の採用により、開発期間の軽減が可能！
CBEZ-Standard は、コインメック（コインメカニズム）及び、ビルバリ（ビルバリデータ）を PC に接続するための専用基板です。 上位制御装置とのインターフェースは、RS-232CまたはUSBによるシリアルタイプ。これによりオペレーティングシステムを限定せずにご利用いただけます。 また、簡易コマンド方式の採用により、セキュアなプログラミングが可能になり、開発期間を削減します。 アイソレーション回路やDC/DCコンバータを 採用したことで筐体内に発生する コモンモードノイズを低減。 それにより信頼性がさらに向上しました。 DC24V単一電源で制御が可能になり、コインメック、ビルバリ用のDC8V電源が不要になりました。 各メーカーのコインメック、ビルバリに対応しております。 つり銭状況に応じた紙幣投入枚数など、複雑でトラブルが多かった処理は、CBEZ-Standardが一括しておこないます。 主制御はコインメック、ビルバリの起動制御やタイミング等の複雑な処理について考慮する必要はなく、ポーリングコマンドでコインメック、ビルバリの状況を確認いただけます。
メーカー修理不可品、海外メーカー品や他社にて修理不可品などにも対応可能。
当社では、基板をはじめモーターやモニターなど幅広い製品の修理サービスを手掛けています。 国内外に幅広い調達ルートを持ち、入手困難なパーツも調達可能。 メーカーサポートが終了してしまった古い製品や、海外メーカー製品、 他社で修理が行えなかった製品の修理もお気軽にご相談ください。 修理はもちろん、故障する前の予防保全や新古品の販売も行っております。 豊富な知識と経験からお客様にベストな方法で提案します。 図面・回路図・仕様書がない場合には、現物からでも見積もりいたします。 【特長】 ■故障品診断から修理見積もりまでは＜無料＞で実施！ ■6層基板やサーボモーターなど高難度な修理にも対応 ■メーカーサポート終了品・品番不明など古い製品もOK ■成功報酬型のため、復帰しない場合は原則無料 ■生産終了品の調達や代替品の提案も可能 ※詳しくは、「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。
高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介！
エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『DC24V ヒータ制御基板』は、収集した熱電対の入力信号をPLC へ通知し、 PLC の指示により温度調子を行うリモートI/O ユニットです。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース ・CC-Link ×1ch ・IO ポート ×10c ■熱電対入力 ×10ch ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介！
エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『電源制御基板』は、外部のFPGA やマイコンから指示により、 15V から24Vの範囲で電圧を制御する基板です。 当基板1枚で、5回路を同時に制御することが可能です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■制御回路数：5回路 ■入力電圧：24V ■出力電圧範囲：15V～24V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作します！
当社では、ソレノイド制御基板『マルチコントローラーA』を 取り扱っております。 電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作します。 最大4個のソレノイドをボード上のスイッチまたはマイコンから 制御可能です。 【特長】 ■電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作 ■ソレノイド4個まで接続可能 ■マイコンにも接続可能 ■電源はACアダプタ、電池等(microUSBも可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5V基板付きソレノイド(SSAH0830,SSBH0830)、ソレキットに接続できます！
当社では、ソレノイド制御基板『マルチコントローラーUSB』を 取り扱っております。 5V基板付きソレノイド(SSAH0830,SSBH0830)、ソレキットに接続可能。 最大4個のソレノイドをボード上のスイッチまたはマイコンから 制御できます。 【特長】 ■電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作 ■ソレノイド4個まで接続可能 ■マイコンにも接続可能 ■5V基板付きソレノイド、ソレキットに接続可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・製造のヒントに！電子機器の試作や量産に役立つ開発事例5選を無料でご提供。
東京通信機工業株式会社では、電子機器の製造受託サービス（EMS OEM ODM）を提供しています。 企画、設計、試作、量産、品質保証までを一貫して対応し、 基板実装、組み立て、検査、通信機器開発など幅広いニーズにお応えします。 ・自社一貫生産により、高品質、コスト削減、短納期を実現 ・NFC、BLE、Wi Fi、LPWA、LAN、RFIDなどの通信技術に強み ・IoT機器、センサー、スマートデバイス、制御機器の開発、製造が可能 ・試作から量産まで対応し、専用の検査治具も内製 【開発事例 5 選】 1. 試験用換気装置（ドラフトチャンバー）: 制御基板、配電盤の実装、組み立て、試験 2. 超狭小空間点検ドローン: 制御基板の実装、組み立て、試験 3. 自動シャッターシステム: 設計、制御基板の実装、成型品製作、組み立て、試験 4. 薬剤供給装置: ハーネスAssyの製造 5. オフィス用電磁ロック付きキャビネット: 製品企画、設計、生産 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
短納期対応！制御基板と配電盤の一貫対応で実現する低価格と高品質
ラボ向け設備の開発会社様へ、試験用換気装置「ドラフトチャンバー」を 開発した事例についてご紹介いたします。 お客様は、装置全体の制御基板と操作パネルを受注しましたが、 現在の組立業者の品質に不安を感じていらっしゃいました。 結果・効果としては、お客様にとって、ワンストップでの発注は大きな メリットとなり、一貫して保証できるため、低価格を実現しました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・装置全体の制御基板と操作パネルを受注していたが、 現在の組立業者の品質に不安を感じていた ■結果・効果 ・一貫して保証できるため、低価格を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品化の方法提案から一貫対応で生産効率と品質を保証！筐体設計も実施
シャッターメーカー様へ、自動シャッターを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様はシャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していて、 シャッター自動化の方法について決めかねていました。 結果・効果としては、お客様の想定よりも短納期で、かつトラブルのない 製品のご提供ができました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・シャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していた ■結果・効果 ・お客様にとって、ワンストップでの発注は大きなメリットとなった ・お客様の不得意分野をサポートでき、次期企画もお声がけいただけた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「基板のパターンノイズ対策はどこまでできるか」という検証実験についてご紹介！
機器の省電力化、ICの低電圧化に伴い、変換効率に優れたDC/DCコンバータを 使用するケースが増加しています。 近年のDC/DCコンバータは、高性能、高機能、小型化、外付け部品削減で、 欠点のいくつかが改善されたため、非常に使用頻度が高くなっています。 ただ、使いこなすには、いかにノイズ発生を少なくし、発生したノイズの 他回路への影響をいかに少なくするかが重要になります。 そこで、ノイズを考慮した周辺部品の選定は十分に行った前提で、 「基板のパターニングでノイズ対策はどこまでできるか」について 実例と共に検証します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
信号劣化や反射の防止など、具体的に注力しているポイントをご紹介！
当社では、高速なシステム速度を実現するため、アナログの概念を デジタル領域に持込んだボード設計を行っています。 主にSMA部分におけるインダクタンスの不連続性、主にコネクタ部分における キャパシタンスの不連続性、主にビアや直角曲げによる伝送線路の不連続性 などを回避し信号の劣化を防止。 また、終端位置や終端方法を適切に選択し、部品点数の増加を防ぎつつ 効果的な反射防止策をご提案することが可能です。 【ポイント】 ■基板における不連続性を回避し「信号劣化」を防ぐ ■終端の好適配置と方法をご提案し「反射」を防ぐ ■「クロストーク」を回避する ■「グランドバウンス」を起こさないボードレイアウトを行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに
当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
