ＣＭＰスラリーのゼータ電位・粒子径の制御評価
ゼータ電位・粒子径・分子量測定システムを用いてＣＭＰスラリーの非イオン性界面活性剤添加によるゼータ電位・粒子径の制御評価
半導体製造におけるCMPでは、半導体ウェハや金属面を研磨する場合に金属酸化物（シリカ粒子、アルミナ粒子）がよく利用されています。シリカ粒子 アルミナ粒子などの金属酸化物は種々の要因（pH、添加剤など）によって粒子の分散状態が異なり、粒径やゼータ電位を指標として分散状態をコントロールすることが非常に重要になっています。 今回、CMPスラリーに非イオン性界面活性剤を添加し、添加前後のゼータ電位および粒子径変化の測定をおこないました。 ＣＭＰスラリーの非イオン性界面活性剤添加によるゼータ電位・粒子径の制御評価の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
- 企業：大塚電子株式会社
- 価格：応相談
