【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料
主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。
日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。 詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。
- 企業：株式会社河口・サポート 名古屋事務所
- 価格：応相談
