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新奇のｎ型有機半導体を発売しました
東京化成工業では、高い電子移動度を有する低分子n型有機半導体TU-1、TU-3 [T3924]をご用意しました。TU-1は主に真空蒸着プロセス，TU-3は塗布プロセスに適した有機半導体であり、用途に応じてご使用いただけます。これらの有機半導体は時任らのグループによって開発され、p型半導体との組み合わせによる高性能な相補型トランジスタ回路への応用も報告されています。 TU-1，TU-3をそれぞれ真空蒸着法とスピンコート法を用いて有機電界効果トランジスタ(OFET)素子の作製も行い、どちらも1 cm2/Vsを越える電子移動度が得られています。
既存の1,4,5,8-NTCDAよりも高い重合性、アミンに対する高反応性を有するカルボン酸無水物モノマーです。
2,3,6,7-NTCDAより得られるポリイミドフィルムは、剛直な構造により400°Cを超えるガラス転移温度や低い熱膨張率を示すことが報告されています。 【製品】 2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸2,3:6,7-二無水物 (= 2,3,6,7-NTCDA)
従来のシリコーン溶解剤よりも短時間でしかも常温で溶解可能！これまで溶解が困難だった変性シリコーン系化合物にも適用可！消防法非該当
シリコーン系だけでなく、これまで溶解が難しかった変性シリコーン系化合物（硬化した接着剤、コーキング剤、ゴム）に対しても分解する性能に優れた強力な溶解剤。さらに常温の液に簡単に浸漬させるだけで溶かします！消防法、有機則のいずれも非該当と法規制が少なく、安全性にも配慮した新しいフッ素系溶解剤です。 【カネコ化学の『eソルブ21RZ』の主な特長】 （１）従来のシリコーン溶解剤よりも短時間で溶解が可能！（当社比） （２）種類により変性シリコーン硬化物の溶解も可能です！ （３）塩素系溶剤および臭素系溶剤を含みません！フッ素系溶剤です。 （４）法規制が少ない！ ・消防法非該当 ・毒劇法非該当 ・有機溶剤中毒予防規則非該当 ・特定化学物質障害予防規則非該当 【『eソルブ21RZ』の主な用途例】 （１）シリコーン系化合物の溶解（接着剤、コーキング剤、ゴム等） （２）変性シリコーン系化合物の溶解 （３）ポリアミド（ナイロン等）の溶解 （４）ウレタン硬化物の溶解 ★製品資料もご覧ください。お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ！
耐薬品・耐水性コンクリート防蝕材リキッドタイプ／品番 M64V-12750D
コンクリート床、防油堤、排水ピットなどの表面保護が可能です。 耐硫酸、塩酸、硝酸に優れたライニング材で、コンクリートに対してはもちろん金属、FRPとの密着性にも優れています。 低粘度なので、スクィージーや刷毛、ローラー塗りで簡単に施工できます。
オルガノ独自の製造技術により開発した “非塩素系無機殺菌成分”を配合した、 世界初の冷却水複合処理剤
以下の効果でお客様に貢献！ ●強力な殺菌・殺藻効果を発揮！ ●衛生面の改善！ ●省エネ運転に貢献！ ＜＜本製品を用いた省エネソリューションは2020年度省エネ大賞受賞!＞＞ ★☆冷却水処理のLTD管理による省エネソリューション動画★☆ https://youtu.be/dbuwCS7gxHw （URLをコピーしてブラウザに張り付けてください）
ボールブッシュの代替に。無給油＆メンテフリー。切粉や薬品に強い
ドライリンは、ボールの「転がり」に代わり樹脂の「すべり」を利用して動く、リニアガイドです。無給油＆無潤滑なため、メンテナンスフリーなのはもちろん、塵埃、水、薬品、熱および衝撃など外部からの影響にも高い耐性があります。 「ドライリンR」は丸軸のリニアブッシュです。一般的なボールブッシュと寸法互換性があり代替としてもお使いいただけます。 - 無給油＆無潤滑 - 標準ボールブッシュと同寸法 - スライド部の交換が可能 - 非常に高い耐摩耗性 - 頑丈で汚れに強い 1個から販売します。最低発注数量無し！
ＮＭＰ非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適！
一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。 また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。 さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。 【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストも剥離できます。 ■ヒドロキシルアミン、NMPを含みません。 ■IPAリンスは不要のため、水リンスのみで使用が可能です。 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
メタルマスクや蒸着装置の内部部品などに付着した有機EL材料を容易に洗浄！
『OEL Clean シリーズ』は、低分子型有機ELの蒸着工程で用いた、有機EL材料が付着したメタルマスクなどを容易に洗浄することができます。 本薬液はマスク洗浄に限らず、蒸着装置内部で用いる部品洗浄にも使用することができます。 【特徴】 ■マスクに付着した低分子有機EL材料の除去能力に優れる ■低温、短時間での洗浄が可能 ■エポキシ樹脂やNi、Fe、Fe-Niなどの材料へのダメージがない ■蒸留再生装置との組み合わせにより、低ランニングコストで使用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
微粒子・金属不純物を強力除去 ─ Siはもちろん、SiC・GaN等の化合物ウェーハ洗浄にも最適
『Frontier Cleaner シリーズ』は微粒子(パーティクル)及び金属不純物を同時に除去が可能であり､バッチ式洗浄装置や枚葉式洗浄装置対応のウェーハ洗浄液です。 【特徴】 ■ 酸系、アルカリ系の洗浄液をラインナップ ■ 金属不純物と微粒子の同時除去が可能 ■ ウェーハ表面のマイクロラフネスの増大がない ■ 希釈使用が可能であるため、コストメリットに優れる ■ 室温で使用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
残渣除去性が高く、サイドエッチングが少ない精細加工が可能な銀合金エッチング液！
『SEAシリーズ』は、LCD やOLED の反射電極､配線形成プロセスにおいて､微細加工可能なAg薄膜加工向けのエッチング液です。 【特徴】 ■低レート化により、μm オーダーの微細パターニングが可能 ■エッチング形状が良好 ■ポリ ITO 下地膜との選択性有 ■パドル、スプレー方式のエッチングに適用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
基板にダメージを与えず、シリコーン樹脂のみ容易に溶解除去が可能なシリコーン樹脂溶解剤！
『ＫＳＲシリーズ』は、シリコーン樹脂を容易に溶解除去し、 且つ金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ等の基板に ダメージを与えない、室温での利用が可能な樹脂溶解剤です。 【特長】 ■各種シリコーン樹脂を溶解除去が可能 ■塩素系溶剤を含まない ■室温で使用可能 ■金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ等の各種基板を侵さない ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
ガラス基板上の微粒子や有機物の除去性に優れた、希釈使用可能な洗浄液！
『クレア635N』は、微粒子・有機物の除去性に優れ、廃液処理が容易であり、希釈使用可能なガラス基板洗浄液です。 【特徴】 ■微粒子、有機物の除去能力に優れる ■発泡性が低く、破泡性が高いため、ハンドリングが良い ■BOD／CODが低く、水溶性であるため低環境負荷 ■非危険物 ※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種金属材料との選択エッチングが可能なチタンエッチング液
CuやAu電極のバリア層や密着層の除去において、Tiの選択的なエッチングが可能です。 【特徴】 ■TI-8Aは各種金属との選択エッチングが可能であり、TiNやTiWのエッチング液としても使用可能 ■TI-101は過酸化水素水を使用せず、CuやAgとの選択エッチングが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
糖鎖の数や組成により糖タンパク質を分離! Glycoproteinカラム
タンパク質のグリコシル化は、タンパク質の構造および機能の両方を調節する非常に重要な翻訳後修飾です。糖鎖プロファイルの変化は薬効や免疫原性に影響するため、グリコシル化されたバイオ医薬品は十分に特性解析を行う必要があります。 糖タンパク質特性解析において逆相カラムと相補的な情報が得られるワイドポアHILICアミドカラム（Glycoprotein BEH Amide, 300Å）により、インタクトの糖タンパク質、糖タンパク質のサブユニットもしくは糖ペプチドレベルまで、糖鎖の数及び組成により分離可能となり、今までに無いグライコフォーム情報が入手できます。
