オゾンによるレジスト剥離プロセス『SicOzone Strip』
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】
オゾンでのレジスト剝離は既に20年以上研究開発がなされてきましたが、 分解・拡散しやすいオゾンをプロセスで使用するハードルが高く、 現在実用化されている方式は専用のオゾンプロセス装置が必要です。 Siconnexでは独自のBATCHSPRAY技術により、エッチングや洗浄等の 他のウェットプロセスと同じ装置でオゾンレジスト剝離プロセスが可能です。 そのため一台で複数プロセスを実施でき、省スペースかつ プロセスインテグレーション可能なソリューションを提供できます。 【特長】 ■オゾンと水のみでレジスト剝離が可能 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングなど他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾン以外のケミカルを使用せずランニングコスト低減 ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■レジスト変質により除去が難しい場合には無機ケミカルの添加により強化可能 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
