剥離装置
材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で250～300mmに対応します！
当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を 剥離する装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源 AC200・220V/50Hz・60Hz、 市水、純水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム） ■寸法：16mL×2.5mW× 2.5mH ※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
- 価格：応相談
