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加工ヒートシンク(パワー半導体) - 企業1社の製品一覧

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削ぎ立て加工ヒートシンク

ベースとフィンが一体型なので熱移動のロスがありません。 水冷ジャケット、通信機器用パワー半導体などの用途に。

アルミ、銅を刃で「削ぎ立てる」工法です。20年以上前に日本のメーカーが開発した工法と聞いていますが、現在は台湾・中国で多くの工場がそれぞれ得意な方法で実施しています。 日本のメーカーで加工していたものはフィンが”かんなくず”のようにウエーブがかかっていましたが、中国・台湾ではフィンがまっすぐになるような工夫をしています(少~中量生産向け)。 メリット:ベースとフィンが一体型のため熱移動のロスがありません。銅材の加工も可能です。押出製品と比べ、狭ピッチ・高いフィン・少数量生産での製作が可能です。

  • 画像2.png
  • 冷却装置

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