半導体電子部品用包装資材『ポリコートグラシン紙フクロ』
離剥材を使用せずラミネート製袋した特長あるフクロ！シーラーにより簡単に密封できる
『ポリコートグラシン紙フクロ』は、半導体ウエハー・ペレット・水晶 ウエハー・ペレット・ガラス加工品・フェライト・金属試験片等を容積を とらずに収納密封できるように開発した包装資材です。 特製グラシン紙(約20μ)の厚みにポリチレンシート(約13μ厚み)を 離剥材を使用せずラミネート製袋した特長あるフクロ。 また、離剥材無使用のため、収納したものは現状のまま保管でき、袋の外側が グラシン紙で内側がポリエチレンなのでシーラーにより簡単に密封することが できます。 【特長】 ■離剥材を使用せずラミネート製袋 ■現状のまま保管できる ■シーラーにより簡単に密封することができる ■フチ付の表示のあるものは、袋の入口に封筒と同じ折り返しがついている ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社 産研舎 本社
- 価格：応相談
