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株式会社 産研舎 本社

設立昭和43年9月
資本金1200万
住所埼玉県本庄市児玉町 吉田林913-1
電話0495-72-5636
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最終更新日:2025/02/05
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エレクトロニクス産業の多様なニーズにお応えします。焼結体の加工を得意とします。

当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、SIウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。

事業内容

○半導体装置内での消耗パーツ受託製造 ○シリコンウエハー上の座繰り加工 ○電子部品のラッピング加工 ○副資材:工程内での保管用グラシン紙袋 ○副資材:加工用ワックス製造販売

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当社では、丸形状や角形状のザグリ加工、インチダウンを行う ウエハーの受託加工サービスを手掛けています。 シリコンやセラミック、ガラス、石英など多様な素材のウエハーに対応し、 オリフラ付きウエハーの加工も可能です。 半導体製造装置の研究開発、試作用途などにぜひご活用ください。 【特長】 ■創業から60年近くの実績を活かし、最適な加工方法をご提案 ■最小1枚から月100枚までの対応 ■発注から最短1週間で納品する短納期体制 ※詳しくは<カタログをダウンロード>より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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副資材(電子部品用保管袋・シリコン焼結体用接着剤)

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企業名 株式会社 産研舎 本社
連絡先〒367-0211 埼玉県本庄市児玉町 吉田林913-1地図で見る TEL:0495-72-5636 FAX:0495-72-4761
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業種 製造・加工受託
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