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エレクトロニクス産業の多様なニーズにお応えします。焼結体の加工を得意とします。
当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、SIウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。

事業内容
○半導体装置内での消耗パーツ受託製造 ○シリコンウエハー上の座繰り加工 ○電子部品のラッピング加工 ○副資材:工程内での保管用グラシン紙袋 ○副資材:加工用ワックス製造販売
おすすめ情報

ウエハーのザグリ加工&インチダウン<加工手順の紹介資料進呈>
小ロット1枚から、短納期で対応。丸・角形状のザグリ加工、6~12インチのウエハー加工はお任せください
当社では、丸形状や角形状のザグリ加工、インチダウンを行う ウエハーの受託加工サービスを手掛けています。 シリコンやセラミック、ガラス、石英など多様な素材のウエハーに対応し、 オリフラ付きウエハーの加工も可能です。 半導体製造装置の研究開発、試作用途などにぜひご活用ください。 【特長】 ■創業から60年近くの実績を活かし、最適な加工方法をご提案 ■最小1枚から月100枚までの対応 ■発注から最短1週間で納品する短納期体制 ※詳しくは<カタログをダウンロード>より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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