半導体デバイス用研磨材『PLANERLITE』
《高純度・高加工能率・高分散・スクラッチフリー》を求める方に適した研磨材！
『PLANERLITE』シリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP(Chemical Mechanical Planarization)技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。 【PLANERLITEシリーズの紹介】 ■PLANERLITE‐4000：SiO2膜(層間絶縁膜、STI)を対象とするポリシング材 ■PLANERLITE‐6000：Poly-Siを対象とするポリシング材 ■PLANERLITE‐7000：ダマシン工程に使用される銅配線を対象とするポリシング材 ■PLANERLITE‐8000：銅配線で使用されるバリアメタルを対象とするポリシング材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジミインコーポレーテッド
- 価格：応相談
