化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』
化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げる！
『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって 精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。 種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、 「NIB(ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の 「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。 この他に、GaAsウェーファーの精密ポリシング専用ポリシング材「SP」や、 InPウェファー用の「IPP(一次用ポリシング材)」もご用意しています。 また、GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効です。 いずれも顆粒状になっており、使用直前に溶かします。 【特長】 ■精度よく鏡面に仕上げるポリシング材 ■豊富な種類 ■GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジミインコーポレーテッド
- 価格：応相談
