後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」などの半導体製造装置の課題を「適した部品」で解決した事例を掲載
当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。 ◆ただいま導入事例集&総合カタログをプレゼント中！ PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【掲載事例(抜粋)】 ■消耗パーツの種類とは ■チップの引っ掛けキズの原因や解決策 ■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策 ■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策... ■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策... ■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：有限会社オルテコーポレーション 本社
- 価格：応相談
