半田評価 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

BGA・CSP はんだの評価

はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 　・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの 　⾯積率（％）が測定可能 ■CSP（Chip Size Package）、BGA（Ball Grid Array）断面観察 　・機械研磨による断⾯観察ではX線観察では⾒難い引け巣などの観察も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。