アイテスの企業情報

異常が見られたチップ抵抗の故障解析例をご紹介いたします。 研磨台の動作不良の原因調査を行ったところ、該当基板のチップ抵抗に 異常が確認されました。表面観察では、チップ抵抗に異常が確認され、 保護膜が溶融している様に見受けられます。EDXによる元素分析では異常部から AlやPb等が検出され、アンダーコート層等が露出している可能性が疑われます。 続いて機械研磨により断面試料を作製してSEM/EDXによる解析を行い、 保護膜や抵抗体が溶融している様子が観察されました。 オーバーコート層が破壊されたことで、アンダーコート層などが表面から 観察された様で、サージもしくは過負荷により耐熱温度を超えて発熱したため 抵抗体等が溶融し、抵抗値が変化した(オープンに至った)のではないかと思われます。

衝撃、振動防止のため、低反発・振動吸収性材料が様々な場面で使用されています。 これらの特性の指標として粘弾性が挙げられます。ゴム材料の反発性、振動吸収性を 動的粘弾性測定(DMA)により評価した事例を紹介します。 温度に対する動的粘弾性から、使用環境における材料の振動吸収性、反発性などを 予測可能です。 周波数に対する動的粘弾性から、地震動などに対する制振性能、タイヤのブレーキ 性能予測、低周波数域では、クリープのような⾧期に亘る変形挙動予測等に活用できます。

当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察